产品概述
描述
该器件在一个半桥拓扑中使用了两个MOSFET。ACEPACK SMIT功率模块小巧耐用，采用表面贴装式封装，便于组装。ACEPACK SMIT封装采用DBC基板，热阻极低，并配有独立的顶端隔热垫。这种封装具有极高的设计灵活性，可以对多个内部功率开关进行不同的组合，从而实现多个配置，包括相臂、升压和单个开关等。
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所有功能
- 通过AQG 324认证
- 半桥功率模块
- 650 V闭锁电压
- 快速恢复体二极管
- 开关能量非常低
- 低封装电感
- 晶片位于直接敷铜 (DBC) 基板上
- 低热阻
- 隔离额定值3.4 kVrms/min
精选 视频
意法半导体提供全新的高压MDmesh M6和M9 STPOWER MOSFET，这些产品采用紧凑且散热效率高的TO-LL表面贴装型封装，可同时提供高的电气和热效率、外形紧凑和节省空间等特性，适用于SMPS、数据中心和太阳能微逆变器等电源转换应用。这些器件具有附加的Kelvin源引脚，可减小接通/关断开关损耗，有助于设计人员进一步提高效率。
EDA符号、封装和3D模型
STMicroelectronics - SH63N65DM6AG
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符号
封装
3D模型
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 封装 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | 温度（ºC） | Operating Temperature (°C) (min) | ||
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| 最小值 | 最大值 | |||||||||||||
| SH63N65DM6AG | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | ACEPACK SMIT | Tape and Reel | CHINA | EAR99 | NEC | - | - | - | |||
SH63N65DM6AG 批量生产
Budgetary Price (US$)*/Qty:
-
distributors
无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
封装:
ACEPACK SMIT
包装类型:
Tape and Reel
RoHS:
-
Country of Origin:
CHINA
ECCN (US):
EAR99
ECCN (EU):
NEC
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