产品概述
描述
新型MDmesh™M6技术融合了众所周知的MDmesh™系列中SuperJunction MOSFET的最新技术。意法半导体在其上一代MDmesh™器件技术基础上构建了新型M6工艺， 不仅改进了RDS(on) 密度，同时提升了开关特性，为实现更高的应用效率提供了友好的用户体验。
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所有功能
- 减少开关损耗
- 与上一代相比，具有更低的RDS(on)
- 低栅极输入电阻
- 经过100％雪崩测试
- 稳压保护
精选 视频
意法半导体提供全新的高压MDmesh M6和M9 STPOWER MOSFET，这些产品采用紧凑且散热效率高的TO-LL表面贴装型封装，可同时提供高的电气和热效率、外形紧凑和节省空间等特性，适用于SMPS、数据中心和太阳能微逆变器等电源转换应用。这些器件具有附加的Kelvin源引脚，可减小接通/关断开关损耗，有助于设计人员进一步提高效率。
特别推荐
EDA符号、封装和3D模型
STMicroelectronics - STL16N60M6
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符号
封装
3D模型
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 封装 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|
| STL16N60M6 | 批量生产 | PowerFLAT 5x6 HV | 工业 | Ecopack2 | |
STL16N60M6
Package:
PowerFLAT 5x6 HVMaterial Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | 供货状态 | Budgetary Price (US$)*/Qty | 从ST订购 | Order from distributors | 封装 | 包装类型 | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | 温度（ºC） | Operating Temperature (°C) (min) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | |||||||||||||
| STL16N60M6 | | | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | PowerFLAT 5x6 HV | Tape and Reel | CHINA | EAR99 | NEC | - | - | - | |||
STL16N60M6 批量生产
Budgetary Price (US$)*/Qty:
-
distributors
无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
封装:
PowerFLAT 5x6 HV
包装类型:
Tape and Reel
RoHS:
-
Country of Origin:
CHINA
ECCN (US):
EAR99
ECCN (EU):
NEC
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