STL66DN3LLH5

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汽车级双路N沟道30 V、5.9 mOhm典型值、20 A STripFET H5功率MOSFET,PowerFLAT 5x6双岛封装

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  • This device is a dual N-channel Power MOSFET developed using STMicroelectronics’ STripFET™ H5 technology. The device has been optimized to achieve very low on-state resistance, contributing to a FoM that is among the best in its class.

    主要特性

    • Designed for automotive applications and AEC-Q101 qualified
    • Logic level VGS(th)
    • 175 °C maximum junction temperature
    • Wettable flanks package

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    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS8704
      Automotive-grade dual N-channel 30 V, 5.9 mΩ typ., 20 A STripFET™ H5 Power MOSFET in a PowerFLAT™ 5x6 double island package
      3.0
      934.2 KB
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      DS8704

      Automotive-grade dual N-channel 30 V, 5.9 mΩ typ., 20 A STripFET™ H5 Power MOSFET in a PowerFLAT™ 5x6 double island package

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN1506
      A motor drives system for wheelchair applications
      1.2
      139.23 KB
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      AN1703
      Guidelines for using ST's MOSFET smd Packages
      1.3
      776.65 KB
      PDF
      AN3267
      Impact of power MOSFET VGS on buck converter performance
      1.2
      1.13 MB
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      AN4191
      Power MOSFET: Rg impact on applications
      1.2
      1.45 MB
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      AN4192
      Power MOSFETs: best choice guide for VRM application
      1.0
      4.8 MB
      PDF
      AN4337
      The avalanche issue: comparing the impacts of the IAR and EAS parameters
      1.1
      347.01 KB
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      AN1506

      A motor drives system for wheelchair applications

      AN1703

      Guidelines for using ST's MOSFET smd Packages

      AN3267

      Impact of power MOSFET VGS on buck converter performance

      AN4191

      Power MOSFET: Rg impact on applications

      AN4192

      Power MOSFETs: best choice guide for VRM application

      AN4337

      The avalanche issue: comparing the impacts of the IAR and EAS parameters

    • 描述 版本 文档大小 操作
      TN1236
      Leadless packages with enhanced board level solder joint reliability for automotive application
      1.0
      912.41 KB
      PDF
      TN1236

      Leadless packages with enhanced board level solder joint reliability for automotive application

    • 描述 版本 文档大小 操作
      UM1575
      Spice model tutorial for Power MOSFETs
      1.3
      1.51 MB
      PDF
      UM1575

      Spice model tutorial for Power MOSFETs

出版刊物和宣传资料

    • 描述 版本 文档大小 操作
      ST MOSFET Finder, the new app for Android and iOS 1.0
      305.22 KB
      PDF

      ST MOSFET Finder, the new app for Android and iOS

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
STL66DN3LLH5
批量生产
PowerFLAT 5x6 double island WF 汽车应用 Ecopack2

STL66DN3LLH5

Package:

PowerFLAT 5x6 double island WF

Material Declaration**:

Marketing Status

批量生产

Package

PowerFLAT 5x6 double island WF

Grade

Automotive

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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EAR99 NEC Tape And Reel PowerFLAT 5x6 double island WF - - CHINA

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ECCN (EU)

NEC

包装类型

Tape And Reel

封装

PowerFLAT 5x6 double island WF

Operating Temperature (°C)

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Country of Origin

CHINA

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