产品概述
描述
该器件使用ST专有的STripFET™技术的第七代设计规则，具有新的栅极结构。因而，功率MOSFET在不同封装中都能呈现最低的RDS(on)。
-
所有功能
- N-沟道增强模式
- 与上一代相比，具有更低的R x 面积值
- 100 ％额定雪崩
EDA符号、封装和3D模型
STMicroelectronics - STL7N10F7
为您的应用下载所有EDA符号、封装和3D模型，加快您的设计速度。您可以从大量CAD格式中进行选择，以匹配您的设计工具链。
符号
封装
3D模型
样片和购买
Don't show this again
| 产品型号 | Order from distributors | 从ST订购 | 供货状态 | ECCN (US) | ECCN (EU) | 包装类型 | 封装 | 温度（ºC） | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | |||||||||||
| STL7N10F7 | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | 批量生产 | EAR99 | NEC | Tape and Reel | PowerFLAT 3.3x3.3 | - | - | CHINA | | ||
distributors
无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
Don't show this again