产品概述
描述
These Power MOSFETs are designed using the STMicroelectronics consolidated strip-layout-based MESH OVERLAY process. The result is a product that matches or improves on the performance of comparable standard parts from other manufacturers.-
所有功能
- 100% avalanche tested
- Intrinsic capacitances and Qg minimized
- High speed switching
- Fully isolated TO-3PF plastic package, creepage distance path is 5.4 mm (typ.)
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Resource title | 版本 | Latest update |
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SPICE models (1)
Resource title | 版本 | Latest update | ||
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ZIP | 1.0 | 11 Dec 2020 | 11 Dec 2020 |
质量与可靠性
产品型号 | Marketing Status | 封装 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | 材料声明** |
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STP3N150 | 批量生产 | TO-220 | 工业 | Ecopack2 | |
STP3N150
Package:
TO-220Material Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持。