ESDA14V2-1BF3

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用于ESD保护的单线双向Transil™阵列

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  • The ESDA14V2-1BF3 is a monolithic bidirectional diode designed to protect 1 line against ESD transients.

    The device is ideally suited for applications where both reduced line capacitance and board space saving are required.

    主要特性

    • ESD Protection: IEC61000-4-2 level 4
    • Very small PCB area < 0.4 mm²
    • Low leakage current
    • Complies with the following standardsIEC61000-4-2 level 415 kV (air discharge)8 kV (contact discharge)
    • 400 micron pitch

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技术文档

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS6347
      Single-line bidirectional Transil™ array for ESD protection
      1.1
      204.28 KB
      PDF
      DS6347

      Single-line bidirectional Transil™ array for ESD protection

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN5367
      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import
      1.0
      948.16 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN5367

      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import

    • 描述 版本 文档大小 操作
      TA0324
      ESD protection improvement in cellular handsets
      1.2
      134.94 KB
      PDF
      TN1200
      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
      1.0
      280.7 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TA0324

      ESD protection improvement in cellular handsets

      TN1200

      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use

      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

硬件型号、CAD库及SVD

    • 描述 版本 文档大小 操作
      esda14v2-1bf3 Orcad Symbol and Footprint files 1.0
      11.18 KB
      ZIP

      esda14v2-1bf3 Orcad Symbol and Footprint files

    • 描述 版本 文档大小 操作
      ESDA14V2-1BF3 model (.lib) and symbols (.olb) 1.0
      2.22 KB
      ZIP

      ESDA14V2-1BF3 model (.lib) and symbols (.olb)

Presentations & Training Material

    • 描述 版本 文档大小 操作
      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection 1.0
      797.61 KB
      PDF
      How to protect against ESD? - Webinar 1.1
      2.65 MB
      PDF
      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection 1.0
      681.96 KB
      PDF

      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection

      How to protect against ESD? - Webinar

      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection

出版刊物和宣传资料

    • 描述 版本 文档大小 操作
      ESD protection for LIN nodes 2.2
      655.61 KB
      PDF
      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS 1.0
      1.52 MB
      PDF

      ESD protection for LIN nodes

      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS

    • 描述 版本 文档大小 操作
      ESD Protection ICs Quick reference guide 1.0
      3.34 MB
      PDF

      ESD Protection ICs Quick reference guide

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
ESDA14V2-1BF3
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Chip Scale Package 0.4mm pitch 工业 Ecopack2

ESDA14V2-1BF3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

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批量生产

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Chip Scale Package 0.4mm pitch

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Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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14.2 Chip Scale Package 0.4mm pitch Tape And Reel EAR99 FRANCE 0.032 / 100

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封装

Chip Scale Package 0.4mm pitch

包装类型

Tape And Reel

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0.032 / 100

ECCN (US)

EAR99

Country of Origin

FRANCE

(*) 建议转售单价(美元)仅用于预算用途。如需以当地货币计价的报价,请联系您当地的 ST销售办事处 或我们的 经销商