ESDA14V2-2BF3

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Dual bidirectional Transil array for ESD protection

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  • The ESDA14V2-2BF3 is a monolithic array designed to protect 2 lines against ESD transients. The device is ideal for applications where both reduced line capacitance and board space saving are required.

    This device is particularly adapted to the protection of symmetrical signals.

    主要特性

    • 400 microns pitch
    • 2 bidirectional Transil functions
    • Stand off voltage: 12 V Min.
    • ESD protection: IEC 61000-4-2 level 4
    • Very small PCB area < 1.5 mm2
    • Low leakage current

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ESDA14V2-2BF3
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封装

Chip Scale Package 0.4mm pitch

包装类型

Tape And Reel

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EAR99

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CHINA

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      Transient voltage suppressor smart selection tool

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技术文档

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS4575
      Quad bidirectional Transil™ array for ESD protection
      3.1
      164.53 KB
      PDF
      DS4575

      Quad bidirectional Transil™ array for ESD protection

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN5367
      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import
      1.0
      948.16 KB
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      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

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      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN5367

      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import

    • 描述 版本 文档大小 操作
      TA0324
      ESD protection improvement in cellular handsets
      1.2
      134.94 KB
      PDF
      TN1200
      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
      1.0
      280.7 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TA0324

      ESD protection improvement in cellular handsets

      TN1200

      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use

      TN1173

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硬件型号、CAD库及SVD

    • 描述 版本 文档大小 操作
      esda14v2-2bf3 Orcad Symbol and Footprint files 1.0
      11.85 KB
      ZIP

      esda14v2-2bf3 Orcad Symbol and Footprint files

Presentations & Training Material

    • 描述 版本 文档大小 操作
      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection 1.0
      797.61 KB
      PDF
      How to protect against ESD? - Webinar 1.1
      2.65 MB
      PDF
      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection 1.0
      681.96 KB
      PDF

      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection

      How to protect against ESD? - Webinar

      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection

出版刊物和宣传资料

    • 描述 版本 文档大小 操作
      ESD protection for LIN nodes 2.2
      655.61 KB
      PDF
      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS 1.0
      1.52 MB
      PDF

      ESD protection for LIN nodes

      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS

产品型号 供货状态 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
ESDA14V2-2BF3
批量生产
Chip Scale Package 0.4mm pitch Industrial Ecopack2

ESDA14V2-2BF3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

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Marketing Status

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Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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