ESDALC6V1-5M6

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用于ESD保护的5线低电容Transil™阵列

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  • ESDALC6V1xxM6是一款单芯片阵列,设计用于保护高达4或5线免受ESD瞬变影响。

    该器件非常适合需要节省印刷电路板空间、降低功率吸收能力的应用。

    主要特性

    • 高ESD保护水平
    • 高集成度
    • 适用于高密度板
    • 4线单向Transil二极管(ESDALC6V1M6)
    • 5线单向Transil二极管(ESDALC6V1-5M6)
    • 击穿电压:VBR= 6.1 V 最小值
    • 低二极管电容(0 V时,典型值为12 pF)
    • 低漏电流<70 nA
    • PCB面积非常小:1.45 mm²
    • 间距:500微米
    • 无引线封装
    • 符合下述标准
      • IEC 61000-4-2
        • 15 kV (air discharge)
        • 8 kV (contact discharge)
      • MIL STD 883G- Method 3015-7: class3B
        • >8 kV (human body model)

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技术文档

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS4418
      5-line low capacitance Transil™ arrays for ESD protection
      8.0
      302.16 KB
      PDF
      DS4418

      5-line low capacitance Transil™ arrays for ESD protection

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN5367
      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import
      1.0
      948.16 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN5367

      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import

    • 描述 版本 文档大小 操作
      TA0324
      ESD protection improvement in cellular handsets
      1.2
      134.94 KB
      PDF
      TN1200
      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
      1.0
      280.7 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TA0324

      ESD protection improvement in cellular handsets

      TN1200

      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use

      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

硬件型号、CAD库及SVD

    • 描述 版本 文档大小 操作
      esdalc6v1-5m6 Orcad Symbol and Footprint files 1.0
      13.31 KB
      ZIP

      esdalc6v1-5m6 Orcad Symbol and Footprint files

Presentations & Training Material

    • 描述 版本 文档大小 操作
      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection 1.0
      797.61 KB
      PDF
      How to protect against ESD? - Webinar 1.1
      2.65 MB
      PDF
      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection 1.0
      681.96 KB
      PDF

      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection

      How to protect against ESD? - Webinar

      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection

出版刊物和宣传资料

    • 描述 版本 文档大小 操作
      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS 1.0
      1.52 MB
      PDF

      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS

    • 描述 版本 文档大小 操作
      ESD Protection ICs Quick reference guide 1.0
      3.34 MB
      PDF

      ESD Protection ICs Quick reference guide

质量与可靠性

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ESDALC6V1-5M6
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uQFN-6L Industrial Ecopack2

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Package:

uQFN-6L

Material Declaration**:

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uQFN-6L

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Industrial

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(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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