DUAL LOW CAPACITANCE TRANSIL ARRAY FOR ESD PROTECTION

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  • ESDALC6V1M3是一款单芯片阵列,设计用于保护1线或2线免受ESD瞬变影响。

    该器件非常适用于需要低线路电容、节省电路板空间的应用。

    主要特性

    • 2线单向,低电容Transil二极管
    • 优于IEC 61000-4-2标准(ESD保护:11 kV接触放电)
    • 击穿电压VBR = 6.1 V(最小值)
    • 低二极管电容(0 V时,典型值为11 pF)
    • 低漏电流 < 0.5 μA
    • PCB面积非常小: 0.6 mm2
    • 通过RoHS 认证
    • 优势
      • High ESD protection level
      • High integration
      • Suitable for high density boards
    • 符合下述标准:
      • IEC61000-4-2 level 4:
        • 15 kV (air discharge)
        • 8 kV (contact discharge)
      • MIL STD 883G-Method 3015-7: class 3B:
        • HBM (human body model)

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ESDALC6V1M3
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Tape And Reel

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技术文档

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS4383
      Dual low capacitance Transil™ array for ESD protection
      5.1
      317.12 KB
      PDF
      DS4383

      Dual low capacitance Transil™ array for ESD protection

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN5367
      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import
      1.0
      948.16 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN5367

      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import

    • 描述 版本 文档大小 操作
      TA0324
      ESD protection improvement in cellular handsets
      1.2
      134.94 KB
      PDF
      TN1200
      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
      1.0
      280.7 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      6.0
      444.57 KB
      PDF
      TA0324

      ESD protection improvement in cellular handsets

      TN1200

      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use

      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

演示和培训资料

    • 描述 版本 文档大小 操作
      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection 1.0
      797.61 KB
      PDF
      How to protect against ESD? - Webinar 1.0
      2.65 MB
      PDF
      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection 1.0
      681.96 KB
      PDF

      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection

      How to protect against ESD? - Webinar

      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection

出版刊物和宣传资料

    • 描述 版本 文档大小 操作
      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS 1.0
      1.52 MB
      PDF

      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS

产品型号 供货状态 封装 等级规格 符合RoHS级别 Material Declaration**
ESDALC6V1M3
批量生产
SOT-883 工业 Ecopack2

ESDALC6V1M3

Package:

SOT-883

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

批量生产

Package

SOT-883

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) The Material Declaration forms available on st.com may be generic documents based on the most commonly used package within a package family. For this reason, they may not be 100% accurate for a specific device. Please contact our sales support for information on specific devices.

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