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  • The ESDAULC6-3Bxx is a monolithic application specific discrete device dedicated to ESD protection of high speed interfaces such as USB2.0.

    The device is ideal for applications where both reduced print circuit board space and power absorption capability are required.

    主要特性

    • Ultra low capacitance 1.25 pF max.
    • RoHS package
    • Bi-directional protection

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Breakdown Voltage (V) (min)
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ECCN (US)
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ESDAULC6-3BP6
批⁠量⁠生⁠产
6 SOT 666 Tape And Reel EAR99 CHINA 0.44 / 1k 没有经销商,请联系我们的销售办事处

ESDAULC6-3BP6

供货状态

批⁠量⁠生⁠产

Breakdown Voltage (V) (min)

6

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0.44 / 1k

封装

SOT 666

包装类型

Tape And Reel

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0.44 / 1k

ECCN (US)

EAR99

Country of Origin

CHINA

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技术文档

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS5373
      ESD protection for high speed interface
      1.2
      300.57 KB
      PDF
      DS5373

      ESD protection for high speed interface

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN5241
      Fundamentals of ESD protection at system level
      1.1
      1.45 MB
      PDF
      AN3353
      IEC 61000-4-2 standard testing
      1.2
      171.08 KB
      PDF
      AN5367
      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import
      1.0
      948.16 KB
      PDF
      AN5241

      Fundamentals of ESD protection at system level

      AN3353

      IEC 61000-4-2 standard testing

      AN5367

      SIMetrix / SIMPLIS: PSpice model import

    • 描述 版本 文档大小 操作
      TA0324
      ESD protection improvement in cellular handsets
      1.2
      134.94 KB
      PDF
      TN1200
      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use
      1.0
      280.7 KB
      PDF
      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
      433.12 KB
      PDF
      TA0324

      ESD protection improvement in cellular handsets

      TN1200

      Micro-bump Flip Chip: package description and recommendations for use

      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

硬件型号、CAD库及SVD

    • 描述 版本 文档大小 操作
      esdaulc6-3bp6 Orcad Symbol and Footprint files 1.0
      12.12 KB
      ZIP

      esdaulc6-3bp6 Orcad Symbol and Footprint files

Presentations & Training Material

    • 描述 版本 文档大小 操作
      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection 1.0
      797.61 KB
      PDF
      How to protect against ESD? - Webinar 1.1
      2.65 MB
      PDF
      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection 1.0
      681.96 KB
      PDF

      HSP series portfolio overview : High-speed port ESD protection

      How to protect against ESD? - Webinar

      Ultra-low capacitance single-line ESD protection portfolio overview: ‘Ultra Low’ (ULC) and ‘eXtra Low’ (XLC) capacitance ESD protection

出版刊物和宣传资料

    • 描述 版本 文档大小 操作
      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS 1.0
      1.52 MB
      PDF

      ST Protection Finder - The new app for Android and iOS

产品型号 供货状态 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
ESDAULC6-3BP6
批量生产
SOT 666 Industrial Ecopack2

ESDAULC6-3BP6

Package:

SOT 666

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

批量生产

Package

SOT 666

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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