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Automotive Application-Specific Integrated Products (ASIP)

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意法半导体面向汽车应用的ASIP通过AEC-Q101认证,且符合IEC 61000-4-2和ISO 10605标准。

意法半导体的ASIP技术整合了系统级的ESD保护(IEC61000-4-2)、支持过压和过流保护的自定义EMI过滤器以及其他IP,如低压降调节器(LDO)、多路复用器、电平转换器、数据线路保护等,与离散实现相比优化了BOM成本。设计人员很欣赏该解决方案,因为它有助于降低系统成本、大小和复杂性。

意法半导体ASIP技术的主要优点:

  • 改进时间维度的失效(FIT)率,延长使用寿命
  • 减少了分立器件数量,降低了BOM成本,简化了采购流程
  • 与分立器件相比,不容易受温度变化的影响,提高了稳定性
  • 集成元器件由于采用单片集成,具有更好的匹配性能,而分立器件要达到相同的匹配性能,需要更高的精度和成本
  • 具有175°C结温(TJ),能够在汽车应用高温环境下保持良好的电气性能

它们有助于确保成功通过以下认证:

  • CISPR-25,关于无线电干扰特性的国际标准
  • 2004/104/EC,关于辐射发射和抗干扰的欧盟标准
  • SAE J1113/41,北美市场标准