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意法半导体提供工作电压在7-50 V之间的广泛RF LDMOS(横向双扩散金属氧化物半导体)晶体管组合。它们的目标应用为1 MHz至4 GHz频率范围,具有高峰值功耗(>1 kW)和高稳定性。

我们的最新28V & 50V LDMOS技术旨在提高晶体管的功率饱和能力,最大限度减小在较高功率水平下的畸变,从而改善RF性能(+3 dB,+15%效率)、稳定性和可靠性。

  • 目标应用包括:
  • ISM & 广播
  • 移动宽带通信
  • 航空电子和雷达
  • 电信和卫星通信

我们的PowerSO-10塑料封装是设计提供高可靠性的高功率SMD封装,专门用于满足RF需求以及便于组装。某些器件也可以以晶片形式提供,以便进行板上芯片(CoB)设计。

除了广泛的评估板以外,意法半导体还提供一些软件模拟器和分析工具,以帮助工程师快速将设计推向市场。

 

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