ST33TPHF2XI2C

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Long-term evolution TPM 2.0 device with an I2C interface

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产品概述

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STSAFE-TPM(可信平台模块)产品系列为嵌入式、PC、移动和计算应用等设备提供广泛的标准化解决方案产品组合。STSAFE是意法半导体的商标。

它包含符合可信计算组织(TCG)标准的交钥匙产品,可提供服务来保护信息和设备的保密性、完整性和真实性。

借助各种支持的接口和可用的TPM生态系统软件解决方案,使这些设备易于集成。

STSAFE-TPM芯片均通过了通用标准(Common Criteria EAL4+)和FIPS认证。

它们嵌入了具有额外安全特性的Arm® SecurCore® SC300™处理器,可帮助抵御先进形式的攻击。

ST33TPHF2XI2C提供I²C接口,并兼容TCG PC Client规范的TPM配置文件。

它在TPM固件升级过程中提供弹性服务,并能在检测到故障时自动恢复TPM固件与关键数据。

ST33TPHF2XI2C在1.8 V工作时,能够在–25至+85 °C的商业级温度范围内运行; 或在3.3 V工作时,能够在–40 °C至105 °C的扩展温度范围内运行。

该器件以VFQFPN32 ECOPACK2封装提供。ECOPACK是意法半导体的商标。

  • 所有功能

    • TPM功能
      • 基于Flash存储器的可信平台模块(TPM)
      • 对于TPM2.0,符合可信计算组织(TCG)可信平台模块(TPM)库规范2.0,级别0,版本138以及TCG PC Client Specific TPM平台规范1.03
      • 容错固件加载器可在加载过程中断时(自动恢复)维持TPM的全部功能
      • 兼容SP800-193规定,可满足固件保护、检测与恢复要求
      • 目标的认证:
        • CC,根据EAL4+下的TPM 2.0 PP(AVA_VAN.5)可抵御高潜在性攻击
        • FIPS 140-2级别2(物理安全级别3)
        • 通过了TCG认证
      • I²C支持,高达400 kHz
      • 在NV存储索引上支持多达4个GPIO映射
    • 硬件特性
      • Arm® SecurCore® SC300™ 32位RISC内核
      • 高度可靠的Flash存储器技术
      • 更宽的温度范围:-40 °C 至 105 °C
      • ESD(静电放电)保护,高达4 kV (HBM)
      • 1.8 V或3.3 V供电电压范围
    • 安全特性
      • 主动屏蔽和环境传感器
      • 监控环境参数(功率)
      • 硬件和软件防故障注入保护
      • FIPS的RNG是基于符合SP800-90A的SHA256 DRBG及AIS-31类PTG2要求的真随机数发生器(TRNG)
      • 密码算法:
        • RSA密钥生成(1024或2048位)
        • RSA签名(RSASSA-PSS、RSASSAPKCS1v1_5)
        • RSA加密(RSAES-OAEP、RSAESPKCS1-v1_5)
        • SHA-1、SHA-2(256和384位)、SHA-3(256和384位)
        • HMAC SHA-1、SHA-2和SHA-3
        • AES-128、192和256位
        • TDES-192位
        • ECC(NIST P-256、P-384曲线):密钥生成、ECDH和ECDSA、EC-Schnorr
        • ECDAA(BN-256曲线)
      • 芯片具有3个EK密钥和EK证书(RSA2048、ECC NIST P_256和ECC NIST P_384)
      • 芯片具有3个RSA密钥对,可缩短TPM配置时间
    • 产品合规性
      • TPM 2.0,兼容Microsoft® Windows®物联网(IoT)内核
      • 兼容TCG的TPM 2.0测试套件

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      wolfTPM

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      wolfTPM是一款开源的商用级嵌入式安全软件。

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      wolfTPM

      描述:

      wolfTPM是一款开源的商用级嵌入式安全软件。
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      批量生产

      Linux driver for ST TPM device with an I2C interface

      安全微控制器软件 ST
      STSW-TPM-I2C-DRV

      描述:

      Linux driver for ST TPM device with an I2C interface

EDA符号、封装和3D模型

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产品型号 Marketing Status 封装 符合RoHS级别 材料声明**
ST33HTPH2X32AHD5
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VFQFPN 32 5x5x1.0 mm Ecopack2

ST33HTPH2X32AHD5

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VFQFPN 32 5x5x1.0 mm

Material Declaration**:

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VFQFPN 32 5x5x1.0 mm

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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