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意法半导体T系列三端双向可控硅可为越来越多的AC负载电器提供电气控制。这一系列产品可同时满足对高抗干扰能力和高换向能力的需求,并且能为成本敏感的应用提供解决方案。
 
该系列的抗干扰能力(dV/dt)和换向能力(dI/dt)更能符合使用需求,即使栅极电流Igt很低。最后一个参数Igt的关键,在于低栅极驱动电流更有助于优化电源,可直接通过在微控制器和可控硅门极之间接一电阻,即可对所有10mA Igt的可控硅提供驱动。 
 
6~25 A T系列三端双向可控硅(采用35 mA 和800 V栅极额定值)现在可采用 D²PAK封装,为更大范围的负载提供改进的EMC抗干扰性和换向。
 
此外,还提高了瞬时耐冲击电流(I TSM)、抗干扰能力和换向能力之间的均衡度。它领先于普通产品,是目前市面上独一无二的。
 
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