CATEGORIES

T 系列双向三端晶闸管(高动态)

概述
产品选择器
解决方案
文件
CAD资源
工具与软件
eDesignSuite

600 V/800 V 150°C T系列三端双向可控硅

 
意法半导体T系列三端双向可控硅可为越来越多的交流负载电器提供电气控制。这一系列产品可同时满足对高抗干扰能力和高换向能力的需求,并且能为成本敏感的应用提供解决方案。
 
该系列的抗干扰能力(dV/dt)和换向能力(dI/dt)更能符合使用需求,即使栅极电流Igt很低。最后一个参数Igt的关键,在于低栅极驱动电流更有助于优化电源,可直接通过在微控制器和可控硅门极之间接一电阻,即可对所有10mA Igt的可控硅提供驱动。 
 
6~25 A T系列三端双向可控硅(采用35 mA 和800 V栅极额定值)现在可采用 D²PAK封装,为更大范围的负载提供改进的EMC抗干扰性和换向。对于3.5kW负载,意法半导体的高温三端双向可控硅的额定值分别为20 A、30 A,以及最终的 25 A。新型 T2535T-8x系列可帮助设计人员轻松完成产品开发,尽可能提高系统抗干扰能力和系统稳健性。
 
此外,还提高了瞬时耐冲击电流(I TSM)、抗干扰能力和换向能力之间的均衡度。它领先于普通产品,目前市面上没有类似的产品。
 
设计人员现在可以使用我们的 在线Triac / 交流开关 模拟器获取设计特性并为您的应用选择更合适的器件。
 
800 V T系列三端双向可控硅

eDesignSuite

eDesignSuite is a comprehensive set of easy-to-use design-aid utilities ready to help you streamline the system development process with a wide range of ST products.

Thermal-electrical Simulators for Components

Choose design tool:

AC Switches Simulator

Select ratings and application waveforms
Get junction temperature and blocking voltage graphs
Search and sort suitable devices

Rectifier Diodes Simulator

Select ratings and application waveforms
Estimate power losses
Search and sort suitable devices

STPOWER Studio

Supports long mission profiles
Provides power loss and temperature graphs
Helps define heatsink thermal properties

Twister Sim

Help select the right ViPOWER Automotive power device
Supports load-compatibility, wiring harness optimization, fault condition impact and diagnostic analysis
Supports various PCB configurations

TVS Simulator

Specify system ratings and surge waveform
Search and sort suitable devices