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巴伦标志

 

巴伦是一种传输线变压器。当差分对称RF功能块需要连接到单端块时,该双端口组件放置在源和负载之间。

这些变压器通过在高磁导率核心基板上缠绕带状线制成。由于绕组的高阻抗,平衡输出端与不平衡输入端隔离。

构建巴伦的直接方法是使用基于变压器的双绕组设计,一侧接地,另一侧浮动(差分)。巴伦可以在任意方向使用,因此能执行单端到平衡转换,反之亦然。

基于双绕组变压器的巴伦设计

巴伦的主要特性包括频率范围、带宽、插入损耗、幅度不平衡、相位不平衡、线性度、失真和额定功率。尺寸和成本也是重要的设计考虑因素。

意法半导体的巴伦采用单片RF IPD工艺将高质量射频无源元件集成在单个玻璃基板上。意法半导体的RF IPD巴伦针对高射频集成度进行了优化并提高了系统性能。巴伦简化了RFIC到天线的匹配网络,其集成的谐波滤波器有助于满足主要的EMC法规要求,如CCC、FCC、ETSI和ARIB。


巴伦有哪些用途?

意法半导体的RF IPD巴伦多用于天线及其馈线,从而将平衡线转换为不平衡线。该产品通常整合匹配阻抗,优化射频功率传输,以有效提高性能。通常占地面积极小,包含完整功能的巴伦占地面积也不超过1 mm²。

意法半导体的RF IPD巴伦集成示例
我们的定制解决方案:
  • Bluetooth® 低功耗2.4 GHz无线电
  • 基于IEEE 802.15.4规范,包括Zigbee
  • Sub-1GHz的RF收发器
  • Sigfox无线连接
  • LoRa无线连接

我需要哪种巴伦?

意法半导体丰富多样的集成巴伦包含了新款收发器的配套芯片,例如:

此类巴伦(以及其他制造商为各种不同收发器设计的其他巴伦)显著降低了RF实现的复杂性,并提供了优化的链路预算。

其他可用的巴伦包括:

用于无线IC的意法半导体配套芯片 - RF IPD


相关RF收发器 匹配的巴伦
配套芯片
频率(MHz) 集成滤波器 大小 封装
SPIRIT 1 BALF-SPI-01D3 868-915 1.4 mm x 2.0 mm CSP
SPIRIT 1 BALF-SPI-02D3 433 1.4 mm x 2.0 mm CSP
S2-LP BALF-SPI2-01D3 868-915 2.1 mm x 1.55 mm CSP
S2-LP BALF-SPI2-02D3 433 2.1 mm x 1.55 mm CSP
BlueNRG-MS
(QFP32与CSP34)
BALF-NRG-01D3 2400 1.4 mm x 0.85 mm CSP
BlueNRG-1(QFP32与CSP34)
BlueNRG-2(QFN32与CSP34)
BALF-NRG-02D3
(高度小于350ym)
2400 1.4 mm x 0.85 mm CSP及
精简CSP
相关的RF微控制器 匹配低通滤波器
配套芯片
频率(MHz) 集成滤波器 大小 封装
STM32WB55Cx/Rx、STM32WB50Cx、STM32WB35Cx、
STM32WB30Cx BLE 5.0
MLPF-WB-01E3 2400-2500 1.5 mm x 1.0 mm 无凸点CSP
(类似LTCC总成)
STM32WB55Vx BLE 5.0 MLPF-WB55-02E3 2400-2500 1.5 mm x 1.0 mm 无凸点CSP
(类似LTCC总成)

BALF-SPI-01D3BALF-SPI-02D3BALF-112x-01D3BALF-SPI2-01D3BALF-SPI2-02D3BALF-NRG-01D3BALF-CC26-05D3BALF-NRF01D3BALF-NRF01E3BAL-NRF01D3BAL-NRF02D3BALF-NRG-02D3BALF-ATM-01E3BALF-NRF01J5BALF-NRG-02J5MLPF-WB55-01E3MLPF-WB55-02E3MLPF-WB-01E3BAL-WILC10-01D3BAL-UWB-01E3

意法半导体巴伦拥有哪些优点?

意法半导体巴伦简化了解决方案设计并优化了性能。我们在高电阻率基板上的无源集成技术确保了更高的系统集成度。与替代分立解决方案相比,提高了可靠性,并显著减少了物料清单。

意法半导体RF IPD技术的优势