产品概述
描述
The MLPF-WB-01D3 integrates an impedance matching network and harmonics filter. The matching impedance network has been tailored to maximize the RF performances of STM32WBxx in UFQFPN and VFQFPN packages. This device uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimizes RF performances.
-
所有功能
- Integrated impedance matching to to STM32WBxx in UFQFPN and VFQFPN packages
- 50 Ω nominal impedance on antenna side
- Deep rejection harmonics filter
- Low insertion loss
- Small footprint
- Low profile ≤ 630 μm after reflow
- High RF performances
- RF BOM and area reduction
- ECOPACK2 compliant component
EDA符号、封装和3D模型
STMicroelectronics - MLPF-WB-01D3
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符号
封装
3D模型
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 封装 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|
| MLPF-WB-01D3 | 批量生产 | Chip Scale Package 0.4mm pitch | 工业 | Ecopack2 | |
MLPF-WB-01D3
Package:
Chip Scale Package 0.4mm pitchMaterial Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
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| 产品型号 | Order from distributors | 从ST订购 | 供货状态 | ECCN (US) | ECCN (EU) | 包装类型 | 封装 | 温度（ºC） | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | |||||||||||
| MLPF-WB-01D3 | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | 批量生产 | EAR99 | NEC | Tape and Reel | Chip Scale Package 0.4mm pitch | - | - | CHINA | | ||
distributors
无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
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