产品概述
描述
The MLPF-WB55-02E3 integrates an impedance matching network and harmonics filter. The matching impedance network has been tailored to maximize the RF performance of STM32WB55Vx. This device uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimizes RF performance.
-
所有功能
- Integrated impedance matching to STM32WB55Vx
- LGA footprint compatible
- 50 Ω nominal impedance on antenna side
- Deep rejection harmonics filter
- Low insertion loss
- Small footprint
- Low thickness ≤ 450 μm
- High RF performance
- RF BOM and area reduction
- ECOPACK2 compliant component
您可能还会喜欢...
特别推荐
EDA符号、封装和3D模型
STMicroelectronics - MLPF-WB55-02E3
为您的应用下载所有EDA符号、封装和3D模型，加快您的设计速度。您可以从大量CAD格式中进行选择，以匹配您的设计工具链。
符号
封装
3D模型
全部资源
| Resource title | 版本 | Latest update |
|---|
CAD Symbol & Footprint models (2)
| Resource title | 版本 | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 31 Aug 2021 | 31 Aug 2021 | |
| ZIP | 1.0 | 31 Aug 2021 | 31 Aug 2021 |
质量与可靠性
| 产品型号 | Marketing Status | 封装 | 等级规格 | 符合RoHS级别 | 材料声明** |
|---|---|---|---|---|---|
| MLPF-WB55-02E3 | 批量生产 | FLIP CHIP BUMPLESS CSPG | 工业 | Ecopack2 | |
MLPF-WB55-02E3
Package:
FLIP CHIP BUMPLESS CSPGMaterial Declaration**:
(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此，它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息，请联系 销售支持。
样片和购买
Don't show this again
| 产品型号 | Order from distributors | 从ST订购 | 供货状态 | ECCN (US) | ECCN (EU) | 包装类型 | 封装 | 温度（ºC） | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小值 | 最大值 | |||||||||||
| MLPF-WB55-02E3 | distributors 无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处 | 批量生产 | EAR99 | NEC | Tape and Reel | FLIP CHIP BUMPLESS CSPG | - | - | CHINA | | ||
distributors
无法联系到经销商，请联系我们的销售办事处
Don't show this again