通过蓝牙5.0和蓝牙mesh连接协议栈，意法半导体低功耗蓝牙产品组合的性能如今有所提升。广泛的产品组合包括优化网络和应用处理器，以及将两者集成于一款单晶片产品中的一体化解决方案。有6种封装可供选择（从QFN32到CSP100），可适应任何管脚定义或功能集要求。
优化的超低功耗射频前端、优良的射频链路与高效的电源管理架构相结合，将电池寿命从数月延长到数年。这就使意法半导体的解决方案非常适合照明、智能家居、信标器、健身跟踪器、胰岛素泵、助听器或任何功耗敏感型应用。
片上非易失性内存支持简单快速的固件升级，包括通过认证和加密固件（如果需要）进行现场无线（OTA）升级。
值得一提的是，我们的部分BLE 5.0器件在并行模式下支持专有协议和802.15.4协议。
ST的BLE模块配备板载天线、晶振和RF巴伦，提供成熟可靠的解决方案，确保产品的快速上市。它们与嵌入式蓝牙协议栈一起提供经过认证的蓝牙资格认证专家（BQE）解决方案，该解决方案完全获得RED、IC和FCC批准，确保快速集成到最终应用并提供易于使用的解决方案。
我们的低功耗蓝牙IC与模块由一套齐全的评估板、软件开发套件、应用说明和设计指南提供支持 – 促进蓝牙无线连接技术在各应用领域的广泛应用。
新一代蓝牙5.0芯片：促进了智能物联的快速发展
ST提供市面上最丰富的蓝牙5.0产品组合，包括2个新的片上系统系列。
BlueNRG-2是新一代低功耗蓝牙®（BLE）单核片上系统，具有内置的256-KB闪存，可扩展GPIO引脚数，同时工作温度可达105 °C。BlueNRG-2具有QFN-32和QFN48（新）封装，后者提供26个GPIO，可以更灵活地添加传感器以充分利用低功耗蓝牙外设接口能力。此外，BLE堆栈的最新版本具备最先进的安全性和隐私性，并可以进行更快的数据传输。内置的Arm® Cortex®-M0处理器和超级节能架构在确保高效能无线通信稳定性和可靠性的同时延长了供电电池使用寿命。
蓝牙5.0认证确保能与最新的智能手机和平板电脑进行交互，并能够向后兼容原有产品。
STM32WB是ST最新的解决方案，已通过蓝牙5.0认证，并符合IEEE 802.15.4标准。STM32WB系列是双核片上系统，具有一个ARM Cortex-M0+内核，用于处理无线协议栈和客户密钥存储IP（CKS），CKS支持安全的固件和/或无线栈更新。另一个是ARM Cortex-M4内核，专用于用户应用。除了各种外设连接端口和丰富的模拟外设，STM32WB还内置了256KB至1MB闪存和128KB至256KB SRAM。STM32WB系列支持最高105°C的环境温度，提供QFN48、QFN68和WLCSP100封装。
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STM32WB55VG
Ultra-low-power dual core Arm Cortex-M4 MCU 64 MHz, Cortex-M0 32MHz with 1 Mbyte of Flash memory, Bluetooth 5, 802.15.4, USB, LCD, AES-256
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SPBTLE-RF
Very low power module for Bluetooth Smart v4.1
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SPBTLE-1S
Very low power application module for Bluetooth® Smart v4.2
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SPBTLE-RF0
Very low power module for Bluetooth Smart v4.1
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BlueNRG-MS
Bluetooth Low Energy Network Processor supporting Bluetooth 4.2 core specification
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STM32WB55CG
Ultra-low-power dual core Arm Cortex-M4 MCU 64 MHz, Cortex-M0 32MHz with 1 Mbyte Flash, Bluetooth 5, 802.15.4, USB, LCD, AES-256
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STM32WB55RG
Ultra-low-power dual core Arm Cortex-M4 MCU 64 MHz, Cortex-M0 32MHz with 1 Mbyte of Flash memory, Bluetooth 5, 802.15.4, USB, LCD, AES-256
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BlueNRG-2
Bluetooth® low energy wireless system-on-chip
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BlueNRG-1
Bluetooth Low Energy System On Chip
