STM32WBシリーズSoC向けRFフィルタ・コンパニオン・チップ

高調波フィルタとインピーダンス整合回路を集積

Optimize RF transmission

インピーダンス整合された超小型ローパス・フィルタでRF送信性能を最適化

インピーダンス整合された超小型ローパス・フィルタでRF送信性能を最適化

MLPF-WB-04D3 / MLPF-NRG-01D3は、STM32WBワイヤレスSoCのRF性能向上を目的に特別に設計されたインピーダンス整合回路と高調波フィルタを集積した製品です。どちらのフィルタも、非導電性ガラス基板を用いたSTのIPD(集積型受動デバイス)テクノロジーを採用しており、RF性能を最適化できます。

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STのRFフィルタ・コンパニオン・チップを選ぶ理由

STのIPDテクノロジーは、高品質のRF受動部品を1枚のガラス基板に集積するもので、極小の基板専有面積に加え、温度変化が激しい環境下でも最適なインピーダンスを保持することで最高のRF性能を実現し、RF設計者の作業を簡素化します。

MLPF-WB-04D3 / MLPF-NRG-01D3フィルタは、STM32ワイヤレス・アプリケーションのRF機能を最大化するように最適化されており、さまざまな使用用途に最適な性能、安定性、設計効率を実現します。 
 

これらの先進的なソリューションの詳細については、製品プレゼンテーションをご覧ください。

STM32WB0シリーズ向けの包括的なRFソリューション

MLPF-NRG-01D3

MLPF-NRG-01D3:主なメリットと機能

MLPF-NRG-01D3:主なメリットと機能

  • 優れたRF性能:STM32WB0 / BLUENRG-LP-LPSに合わせてインピーダンス整合
  • 最適なアンテナ性能:公称インピーダンス50Ω
  • コンパクトな設計:基板専有面積が小さく、低背
  • 低挿入損失:信号損失を最小化
  • コスト削減:RF部品の点数と実装面積を削減
  • 環境に配慮:ECOPACK2準拠部品

X-NUCLEO-WB05KN1 expansion board

アプリケーション開発用X-NUCLEO-WB05KN1拡張ボード

アプリケーション開発用X-NUCLEO-WB05KN1拡張ボード

  1. 高度なコネクティビティ:Bluetooth® v5.4対応
  2. 最適化されたRF性能:MLPF-NRG-01D3内蔵
  3. 容易な組み込み:STM32 Nucleoボードと互換
  4. 柔軟なインタフェース・オプション:UARTのほか、オプションでSPIインタフェースにも対応
  5. 拡張性:複数のボードをカスケードしてシステムを拡張可能
  6. 開発サポート:無料のファームウェア・ライブラリとサンプル

STM32WBAシリーズのRF性能を強化

MLPF-WB-04D3

MLPF-WB-04D3:主なメリットと機能

MLPF-WB-04D3:主なメリットと機能

  • RF性能の最適化:STM32WBAシリーズ向けのインピーダンス整合回路を内蔵
  • 優れたアンテナ性能:公称インピーダンス50Ω(アンテナ側)
  • 高いRF性能:深い減衰を持つ高調波フィルタ
  • 信号損失の最小化:低挿入損失
  • 優れた実装効率:基板専有面積が小さく、低背(リフロー後630µm以下)
  • 環境コンプライアンス:ECOPACK2準拠部品