就職説明会や学生向けイベント
学生の皆さまにSTを知っていただくため、世界各地でさまざまなイベントを開催しています。STは、イノベーション実現に向けた方法を共有するとともに、皆さまにとって最適な機会を提供できるようサポートしています。
AR / LiDAR / 3Dセンシング向けのMEMSミラー･ソリューション
レーザー・ビーム･スキャニング（LBS）システムは、画像や赤外線パターンを投影するために、多くの最先端アプリケーションで使用されています。レーザー･ダイオードの光線を必要な画角に投影するMEMSマイクロミラーをベースにした技術です。
創立40周年を迎える2027年までにカーボンニュートラルを実現
STは、長年、具体的なプログラムに基づき、積極的に環境フットプリントの削減を続けています。カーボンニュートラルの実現に向け、サステナビリティへの目標や計画を強化しています。
ハイライト情報
評価ボード
Teseo-VIC3D/DA車載用GNSSモジュール評価ボード
続きを読む 自律航法機能を実装しています。また、st.com で入手できるGUIツールTeseo-Suiteが開発をサポートします。
ソフトウェア
新しいSTM32Cube拡張パッケージ
続きを読む STM32F4·STM32L4/L4+マイコンに対応した新しいSTM32Cube拡張パッケージで、Azure RTOSを利用できます。
ST 最新情報
Nov 29, 2021
STMicroelectronics Reveals Next-Generation Secure Microcontroller for Biometric System-on-Card and dCVV Solutions
続きを読む - ST31N600 secure microcontroller integrates energy harvesting and biometric security with latest-generation Arm® SecurCore™ processor
- Biometric System-on-Card (BSoC) and dynamic card verification (dCVV) solutions based on ST31N600 to be showcased at Trustech 2021
Nov 29, 2021
STMicroelectronics Announces Status of Common Share Repurchase Program
続きを読む Disclosure of Transactions in Own Shares – Period from Nov 22, 2021 to Nov 26, 2021
Nov 25, 2021
A*STAR’s Institute of Microelectronics and STMicroelectronics Team Up on Silicon Carbide R&D for the EV Market and Industrial Applications
続きを読む Collaboration to help develop SiC ecosystem in Singapore
Nov 23, 2021
続きを読む Nov 22, 2021
STMicroelectronics Announces Status of Common Share Repurchase Program
続きを読む Disclosure of Transactions in Own Shares – Period from Nov 15, 2021 to Nov 19, 2021
