車載グレードの上面冷却型パワー･パッケージ & モジュール

今日の厳しい市場要求に応えるため、STのHU3PAKおよびACEPACK SMIT SMDパッケージは、ACEPACK DMT-32挿入型パワー･モジュールとともに、上面冷却型（TSC）を特徴とし、特に、より高い電力密度、改善された熱管理、および容易な実装を実現するように設計されています。これらの特徴によって、高電力を扱う車載用および産業用アプリケーションにとって理想的となっています。

最適な上面冷却型ソリューションを選択することは、電力密度、熱管理の要件、PCBと冷却システムの設計上の考慮事項、効率とコストの目標を満たすための特定のアプリケーション要件など、さまざまな要因に影響される複雑な意思決定となる場合があります。

3つのパッケージと以下のモジュール･オプションの中から的確な情報に基づいて選択できるように、STのウェビナーをご活用ください。

HU3PAKは、プリント基板への表面実装用に設計されており、その上面は外部ヒートシンクに接続されます。この設計により、熱性能が最適化され、H2PAK / D2PAKパッケージのようなプリント基板を通しての放熱が必要なくなり、デバイスは最大の電力を処理することができます。

ACEPACK SMITパワー･モジュールは、上面にダイレクト･ボンド･カッパー（DBC）によるセラミック金属-絶縁-金属基板を使用することで、ヒートシンクとの熱結合を強化しています。  電気的寄生インダクタンスと熱抵抗が低いため、1kW～50kWの電力範囲で、シングル･スイッチからマルチ･ダイ･トポロジまでのさまざまな電気回路ソリューションに対応します。このエポキシ成形材料は、車載および産業用アプリケーションで優れた耐湿性と耐熱性を発揮します。

ACEPACK DMT-32は、BEV/HEV車載用および産業用アプリケーション向けに設計されたデュアル･インライン･モールド挿入型32ピン･パワー･モジュールです。STの先進的なSiCテクノロジーを活用し、オンボード･チャージ（OBC）、DC-DCコンバータ、液体ポンプ、エアコン、太陽光発電、モータ･ドライブなどの幅広い電力アプリケーションに対応しています。窒化アルミニウム（AlN）をベースにしたダイレクト･ボンド･カッパー（DBC）パッケージが、高い熱伝導、低い熱抵抗、高い電気的絶縁を確保します。