展示 20+ 最新デモ & ソリューションを公開
セミナー 4 HiLで電源設計､フィジカルAI､セキュリティ､GUI開発
特別コーナー 1 サステナビリティへの取り組み
フィジカルAIやエッジAIからセキュリティまで最新組み込みソリューションを一挙公開
展示会のご案内
展示会のご案内
2026年11月18日（水）から11月20日（金）までパシフィコ横浜にて開催される「EdgeTech+ 2026」に出展します。
STブースでは、昨今急速に開発が進むフィジカルAIや、システムのインテリジェンスを高めるエッジAIをはじめ、STM32マイコン & マイクロプロセッサ、センシング、セキュリティ、コネクティビティまで、よりスマートで安全な次世代組込みシステム向けの最新半導体ソリューション、ならびにシステム開発を一層加速させる開発エコシステムをご覧いただけます。
出展者セミナー
40 min
パワーエレクトロニクス分野で活用が広がるHardware in the loop（HiL）。本セミナーでは、STM32エコシステム「eDsignSuite」と連携するST独自のHiLハードウェアについて解説します。パソコンとUSBケーブルで、会社のデスクや自宅から高電力デジタル電源を設計･検証する方法を実際のデモを行いながらご紹介します。また、代表的なトポロジーを、よりプロトタイプ機に近い状態で検証し、試作前評価の効率･リスクの低減につなげるポイントについても解説します。
40 min
EUサイバーレジリエンス法（CRA）の概要と主要な要求事項を解説します。さらに、STM32マイコンが提供するセキュアブートやセキュアストレージ、製品ライフサイクル管理などのセキュリティ機能を紹介し、製品開発におけるCRA対応とセキュリティ強化の実現方法のポイントを説明します。
40 min
フィジカルAIを実世界で動かすには、センシング、リアルタイム制御、精密なモータ駆動、電源、通信、安全・保護を統合したシステム設計が不可欠です。本セミナーは、NVIDIA Isaac Simとの連携や、Sim-to-Realによる開発アプローチにも触れながら、新しい高性能STM32マイコンを核とするSTの幅広いロボット向け組込みデバイスと、製品化を支えるシステム実装技術を実機デモとともにご紹介します。
40 min
表現力豊かな組み込みGUIを、より簡単かつ効率的に開発するには？本セミナーでは、STM32マイコンとGUI開発用ソフトウェア「TouchGFX」で構成されるSTのグラフィック･ソリューションについて解説します。また、TouchGFXの特徴と活用メリットに加え、優れたグラフィックス性能を備えたSTM32マイコンの最新グラフィック･ライン「STM32H5F/E」もご紹介します。
