EdgeTech+ 2023
2023年11月15日（水）～11月17日（金） Yokohama, Japan
展示 27 最新デモ & ソリューションを公開
セミナー 3 エッジAI、センシング技術が学べる
特別コーナー 1 サステナビリティへの取り組み
組込みシステムのIoT化に貢献する最新半導体ソリューションを一挙公開
展示会のご案内
展示会のご案内
2023年11月15日（水）より11月17日（金）までパシフィコ横浜にて開催される「EdgeTech+ 2023」に出展します。
STブースでは、組込みシステムの性能を高めるエッジAIソリューションをはじめ、ネットワーク化を支えるコネクティビティやセキュリティ、より直感的な操作を可能にするセンシングやグラフィックス、さらには高効率なモータ･電源制御など、産業機器をはじめとする組込みシステムのIoT化に欠かせない最新半導体ソリューションをご紹介します。また、3つのセミナーを開催する予定にしていますので、ぜひご来場ください。
15
November
1:30 PM
40 min
センサと対象物間の光子の飛行時間から、高精度の測距ができるToF（Time-of-Flight）測距センサ。カメラ、ロボットやドローン、FA / HA機器など幅広いアプリケーションの中でも、液面レベル（容器の内容物の上面の高さ）検出への応用が注目を集めています。このセミナーでは、STのToF測距センサを用いたさまざまな液面検出への応用例をはじめ、センサの特徴や充実した開発環境まで詳細に解説します。
16
November
1:30 PM
40 min
IoTの急速な普及に伴い、様々なセンサを活用した新しいアプリケーションが増え続けています。STの最新IoTセンサ･ノード評価キット「SensorTile.Box PRO」には、6軸モーション･センサをはじめ、7種類ものMEMSセンサが搭載されており、スマートフォンとBluetooth®接続するだけで幅広いIoT機器の試作・初期開発を簡単に行うことができます。このセミナーでは、SensorTile.Box PROの仕様や使い方、新たな製品開発のヒントとなる応用可能性について解説します
17
November
1:30 PM
40 min
エッジAIへの関心が高まり、その市場拡大が期待される現在、STは組込みシステムへのAI実装に必要なハードウェアやソフトウェア開発環境を幅広く提供しています。このセミナーでは、組込みシステムをターゲットとしたエッジAIソリューションを中心に、STが提供するさまざまな製品群を活用したAIアプリケーションのリファレンス設計や、その応用事例について解説します。
EdgeTech+ 2023へご来場のお客様へ
STブースは展示ホールA-H22です。皆様のご来場、お待ちしております。
また、セミナーへのご参加には事前登録が必要です。詳細についてはEdgeTech+ 2023ホームページをご覧ください。
日付
2023年 11月 15日 - 17日
場所
Yokohama, Japan
EdgeTech+ 2023へご来場のお客様へ
STブースは展示ホールA-H22です。皆様のご来場、お待ちしております。
また、セミナーへのご参加には事前登録が必要です。詳細についてはEdgeTech+ 2023ホームページをご覧ください。
2023年 11月 15日 - 17日
Yokohama, Japan
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