展示 10 最新デモ & ソリューションを公開
セミナー 2 高効率モータドライブ、パワー半導体を学ぶ
特別コーナー 1 サステナビリティへの取り組み
産業機器向け最新ソリューションを一挙公開
展示会のご案内
展示会のご案内
2025年7月23日（水）より7月25日（金）まで東京ビッグサイトにて開催される「TECHNO-FRONTIER 2025」に出展します。
STブースでは、電源の小型·高効率化に大きく貢献するワイドバンドギャップ半導体（SiC / GaN）ソリューション、AIデータセンター向け電源ソリューション、エッジAI搭載のSTM32マイコンを使用した産業用ドローン･モータ･ソリューション、インダストリアルIoTソリューションなど、産業システムの高効率化や生産性向上の鍵を握る最新半導体ソリューションをご紹介します。
セミナー
50 min
SiPで実現！高効率モータ･ドライブ ソリューション
近年、半導体の異種チップを1つのパッケージに混載するシステム･イン･パッケージ（SiP）というコンセプトがトレンドになっています。SiPは部品点数を少なくしてPCB実装面積を削減するだけでなく、開発期間も短縮します。本セミナーではSTのモータ･ドライバ ソリューションに対するSiPの取り組みを中心に紹介し、GaNを混載した最新のモータ･ドライバについても解説します。
50 min
ワイドバンドギャップ半導体の優位性 : SiCとGaNの基礎特性を徹底解説
ワイドバンドギャップ（WBG）パワー半導体市場は、特定の市場を中心に年々規模を拡大しており、そのトレンドは更に広がっていくことが予想されます。WBGパワー半導体を活用してアプリケーションの能力を最大限引き出すためには従来の主流であったシリコン･ベースのパワー半導体との違いを理解することが重要です。本セミナーではWBGパワー半導体のメリットおよびSiC/GaNそれぞれの特徴、電気的特性の違いなど基礎的な内容を解説します。
ご来場のお客様へ
STブースは西 展示棟 4ホール 4-B33です。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
日付
2025年 07月 23日 - 25日
場所
Tokyo, Japan
