TECHNO-FRONTIER 2026

デジタル化やAIの進展により省電力化が求められている中、GaNパワー半導体の用途が拡大しています。STはInnoscience社と提携し、複合機能デバイスの開発を加速しています。本講演では、SiCとの違いをはじめとするGaN製品の基本的な説明から、STの最新世代ソリューションのロードマップについて解説します。

AIデータセンター向け高電力パワーエレクトロニクス開発では、安全性やコストが課題です。STのSTM32マイコンとeDesignSuiteを用いた超低コストHILプラットフォームは、PCとUSB接続のみで3相PFCなどを安全・簡単にエミュレート可能です。本講演では、30kW級3相PFCのデモに触れながら、開発効率と安全性を向上させるHILプラットフォームについて解説します。

ロボット製品化には認識AIだけでなく、制御やセンシング、電源、安全性、量産設計が不可欠です。STはSTM32マイコンやSTSPIN900モータドライバなどの分散制御技術で、ロボティクス実装を支援します。本講演ではST製品によるロボット制御例と、PoCから量産化へのポイントを解説します。