上面冷却型(DBC)パッケージを採用した
高集積アーキテクチャ
上面冷却型(DBC)パッケージを採用した
高集積アーキテクチャ
SLLIMM compactファミリの新世代インテリジェント・パワー・モジュール(IPM)は、コンパクトなインバータ・アプリケーションに高度なシステム統合、優れた熱性能、容易な実装をもたらします。600VトレンチIGBTおよびフリーホイール・ダイオード・ベースの3相インバータ・ステージ、ゲート・ドライバ、ブートストラップ・ダイオード、保護機能、およびセンシング機能を32.8mm x 18.8mmのフットプリントに集積し、SLLIMM 2ndシリーズに比べて約32%の小型化を実現しています。
主なアプリケーション
SLLIMM compact:技術的卓越性と戦略的価値の融合
| 技術的能力 | 提供される戦略的価値 |
|---|---|---|
| 設計の簡略化 |
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| 堅牢性 |
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| システム最適化 |
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