ACEPACK SMIT：車載グレードの絶縁型上面冷却パッケージ
複数のパワー･デバイスを含む設計の柔軟性向上
設計の柔軟性向上がもたらす高い効率と優れた熱特性
設計の柔軟性向上がもたらす高い効率と優れた熱特性
車載グレードのACEPACK SMITは、上面にダイレクト･ボンド･カッパー（DBC）による金属-絶縁-金属基板を使用することで、ヒートシンクとの熱結合を強化しています。このパッケージを使用した設計では、PCBへの放熱が抑えられ動作温度の低減と設計の柔軟性向上が可能となります。寄生インダクタンスと熱抵抗が小さいことから、車載用および産業用アプリケーションに適した様々な電気回路ソリューションを実現できます。
eモビリティ
- オンボード･チャージャ（OBC）
- EV/HEV用DC-DCコンバータ
- トラクション･インバータ
- eコンプレッサ
発電 & 配電
- マイクロインバータ
- 太陽光発電用インバータ（ストリング & 集中型）
- EV充電器
産業用電源
- 電源ユニット（PSU）
- UPS（無停電電源）
モータ制御
- ACモータ･ドライブ
- DCモータ･ドライブ
- サーボ･モータ･ドライブ
- 冷暖房空調設備（HVAC）
ACEPACK SMITパッケージが選ばれる理由
- 主な機能
- AQG 324認定済み
- 熱抵抗の小さい上面冷却
- スタック構造の自動組み立てを実現するSMD
- ダイレクト･ボンド･カッパー（DBC）基板
- 絶縁セラミックの底面（UL認証取得済み）
- ハロゲンフリーの成型材料
- 沿面距離の改善
- 最小リード間距離：6.6mm
- 主なメリット
- 成型加工による絶縁サーマル･パッド
- 極めて高い放熱特性
- 効率向上を実現するケルビン･ソース･ピン
- 各種のスイッチ･テクノロジーに対応
- 各種のトポロジを適用可能
- 車載グレード
- テープ & リール（T&R）で提供
| トポロジ | 詳細 | 設計を開始 |
|---|---|---|---|
| IGBT | ハーフブリッジ/ | ||
| Si MOSFET | ハーフブリッジ | ||
| SiC MOSFET | ハーフブリッジ | ||
| ダイオード | 超高速ブリッジ | ||
| サイリスタ（SCR） | ハーフブリッジ/ |
| トポロジ | 詳細 | 設計を開始 |
|---|---|---|---|
| IGBT | ハーフブリッジ/ | ||
| Si MOSFET | ハーフブリッジ | ||
| SiC MOSFET | ハーフブリッジ | ||
| ダイオード | 超高速ブリッジ | ||
| サイリスタ（SCR） | ハーフブリッジ/ |
- 主な機能
- AQG 324認定済み
- 熱抵抗の小さい上面冷却
- スタック構造の自動組み立てを実現するSMD
- ダイレクト･ボンド･カッパー（DBC）基板
- 絶縁セラミックの底面（UL認証取得済み）
- ハロゲンフリーの成型材料
- 沿面距離の改善
- 最小リード間距離：6.6mm
- 主なメリット
- 成型加工による絶縁サーマル･パッド
- 極めて高い放熱特性
- 効率向上を実現するケルビン･ソース･ピン
- 各種のスイッチ･テクノロジーに対応
- 各種のトポロジを適用可能
- 車載グレード
- テープ & リール（T&R）で提供
ACEPACK SMIT入門
STPOWER Studio：オンライン電力-熱シミュレーション･ソフトウェア
STPOWER Studio：オンライン電力-熱シミュレーション･ソフトウェア
この使いやすい設計支援ツールは、包括的な電力および熱分析を行い、デバイス性能を予測して設計サイクルを短縮し、時間とリソースが節減されます。さらに、特定のアプリケーションのミッション･プロファイルに最適なデバイスを選定するときの指針も得られます。
60Aソリッドステート産業用ACスイッチのリファレンス設計
60Aソリッドステート産業用ACスイッチのリファレンス設計
上面冷却型ACEPACK SMITパッケージに基づいた、すぐに使えるリファレンス設計です。60A/1200Vの産業用スイッチング･アプリケーションに使用可能なパルス･トランスを実現します。