ハーフブリッジ･トポロジのACEPACK SMITパッケージに内蔵された車載グレードのIGBT
フリーホイール･ダイオード装備の650V、80A、高速IGBT
電気効率と熱効率を向上させ、さらに小型で信頼性の高いOBCシステムを実現
電気効率と熱効率を向上させ、さらに小型で信頼性の高いOBCシステムを実現
特に共振およびソフトスイッチング･アプリケーションの効率を最大化するために設計されたSTGSH80HB65DAGは、ハーフブリッジ･トポロジでIGBTとダイオードを統合し、単一のパッケージで提供します。本デバイスでは、650Vトレンチ･フィールドストップIGBT、ソフト転流への最適化、および低ドロップ･フリーホイール･ダイオードが絶縁された表面実装型（SMD）パッケージに組み込まれています。また、DBC基板が優れた熱性能を実現する上面冷却も備えています。
Key features
- AQG 324認定済み
- 最大接合部温度：175℃
- VCE(sat) = 1.7V（typ.）@ IC = 80A
- 最小限のテール電流
- ばらつきが小さいパラメータ分布
- DBCレイヤが実現する低い熱抵抗
- 正の温度係数：VCE(sat)
- ソフト･リカバリおよび超高速リカバリ･アンチパラレル･ダイオード
- 絶縁定格：3.4kVrms/min
アプリケーション例
EV充電ステーション
オンボード･チャージャ
DC-DCコンバータ
関連情報
ACEPACK SMITモジュール･パッケージの実装ガイドライン
ACEPACK SMITモジュール･パッケージの実装ガイドライン
アプリケーション･ノート
本アプリケーション･ノートは、ACEPACK SMITモジュール･パッケージの実装、取扱い、およびはんだ付けに関するガイドラインを解説しています。また、ヒートシンク･タイプに関連する熱についての検討事項のほか、組立て方法も記載されています。