小型パッケージでRF性能を最適化
MLPF-WL-xxD3シリーズにはインピーダンス整合回路、送信側高調波フィルタ、レシーバ整合回路が極めて小型で低背のパッケージに集積されています。このインピーダンス整合回路は、STM32WL33ワイヤレスSoCのSub-GHzワイヤレス・コネクティビティ機能を最適化し、RF性能を強化します。
ボードには特定の周波数帯域にチューニングされた専用フロントエンドを搭載した次の2つのモデルがあります。
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