IIS3DWB10IS:次世代の予知保全を実現する高度な振動センサ

振動データから迅速かつスマートなメンテナンスの意思決定を導く

スマート・マニュファクチャリングや産業用IoT(モノのインターネット)において予知保全や運用の効率化を実現するには、振動をリアルタイムかつ高い忠実度で監視する必要があります。先進のMEMS振動センサ・テクノロジーでは、超広帯域、高ダイナミック・レンジ、超低ノイズの、圧電方式に近い性能が得られます。このテクノロジーにより、センサにはデジタル・エッジ・コンピューティングの機能も加わり、よりシンプルでコスト効率に優れた設計が可能になります。STのIIS3DWB10ISは、ISPU 2.0による高精度検出ハードウェア・アクセラレータを組み合わせることで、エッジで直接リアルタイムのAI処理と高度な解析を実行できます。こうした機能は、より迅速な意思決定、システムの複雑性の緩和、メンテナンス・コストの削減をもたらします。

iis3dwb10is

AI機能内蔵の高性能センサ

AI機能内蔵の高性能センサ

IIS3DWB10ISは、明瞭な振動データを取得し、問題を早期に検出することで意思決定を迅速化します。超広帯域かつ高分解能の検出能力によって装置の挙動を高い信頼度で広範に監視する一方、ISPU 2.0によってエッジつまりセンサ・デバイス上で直接リアルタイムのデータ処理を実行します。

主なアプリケーション

IIS3DWB10IS

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IIS3DWB10ISと他の振動センサの比較

 

IIS3DWB10IS

競合するMEMS / 圧電方式センサ

センシング

  • 3軸
  • デジタル出力
  • 帯域幅 >> 10kHz、フラットな周波数応答特性
  • 超低ノイズ:<50µg/√Hz
  • 高ダイナミック・レンジ:フルスケール最大200g
  • 1軸
  • アナログ出力
  • 平坦でない周波数応答特性
  • 一般的に低めのダイナミック・レンジ

エッジ処理

組み込みのISPU 2.0により、複雑な振動特徴量の計算またはAIアルゴリズムをリアルタイムで実行したり、適用環境や状況を正確に反映させるためにセンサの設定を適応させたりすることが可能

組み込み機能、組み込み処理はいずれも非搭載

集積度、使いやすさ、コスト効率

  • コストおよびBOMの削減:ISPU搭載のモノリシック3軸デジタル・センサは外付け部品を不要とし、BOMとシステム・コストを削減」
  • 設計の簡素化:処理機能の内蔵と4.5mm x 4.5mmのコンパクトなパッケージが電気的および機械的な設計を合理化
  • システムの複雑化:外部の条件調整、デジタル変換、較正が必要なためコストが増大
  • 設計の柔軟性不足:1軸検出で組み込み処理機能も欠くことから、集積化や柔軟な機能分割が困難

ソフトウェア・ライブラリ

振動監視の主要機能向けライブラリを提供:高速フーリエ変換(FFT)、フィルタ、エンベロープ検出、振動速度の重大度、異常検出

非該当(組み込み処理機能未搭載) 

消費電流

ISPUによって実現される本質的に低消費電力のセンサが柔軟で低消費電力の動作をシステム・レベルで実現

外部の変換回路が必要なため消費電力が増加するとともに、マイクロコントローラ主導の処理によりシステム・レベルの最適化に限界がある

高信頼度の動作

最高125℃までの幅広い動作温度範囲と機械的に過酷な条件下で信頼性の高い動作を保証

多くの場合、動作温度の上限は85℃で、温度変動や機械的衝撃の影響を受けやすい

man-coding

ISPUのサンプル・ファイルやチュートリアルで開発の立ち上げを加速

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