システム・ルームの占有率を最小限に抑える高電力密度STPOWER ACEPACKモジュール
ACEPACK DMT-32は、SiCテクノロジーの特徴と最適化された小型設計を組み合わせることで、複数のトポロジを実装できる柔軟なレイアウトを実現します。このモールド挿入型32ピン・パワー・モジュールは、OBC、DC-DC、補助電源などの車載用だけでなく、ソーラー、エネルギー、モータ・ドライブ・アプリケーションなどの産業用としても最適です。
STのACEPACK DMT-32 SiCベースのモジュール・ポートフォリオは、最大22kWの電力を対象とした4パック、6パック、3相4線式PFCなどのさまざまなコンバータ・トポロジに対応しています。
幅広いアプリケーション向けに設計
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3相4線式PFCトポロジ
M2TP80M12W2-2LA
車載グレードACEPACK DMT-32、ジグザグ・ピン・オプション、1200V、84mΩのダイオードおよびNTC搭載SiC MOSFET
6パック・トポロジ
M1P45M12W2-1LA
車載グレードACEPACK DMT-32、インライン、1200V、47.5mΩのNTC搭載SiCパワーMOSFET
4パック・トポロジ
M1F45M12W2-1LA
車載グレードACEPACK DMT-32、インライン、1200V、47.5mΩのNTC搭載SiCパワーMOSFET
設計ツール
STDES-BCBIDIR:3相2レベルPFCおよび絶縁型DC-DCコンバータをベースにした11kW双方向バッテリ・チャージャ
STDES-BCBIDIR:3相2レベルPFCおよび絶縁型DC-DCコンバータをベースにした11kW双方向バッテリ・チャージャ
産業および車載分野向けの完全な高電圧充電ソリューションPFCステージと絶縁型DC-DCステージの2つのパワー・ステージで構成されています。ACEPACK DMT-32 SiCパワー・モジュールがベースで、STM32G474REマイクロコントローラ上で動作します。
*ご注文については、セールス・オフィスまでお問い合わせください。
STPOWER Studio:STパワー・デバイス向けダイナミック熱電気シミュレーション・ソフトウェア
STPOWER Studio:STパワー・デバイス向けダイナミック熱電気シミュレーション・ソフトウェア
包括的な電力分析と熱分析が可能なソフトウェアデバイス性能を予測して設計サイクルを短縮し、時間とリソースを節約します。また、特定のアプリケーションのミッション・プロファイルに最適なデバイスの選択にも役立ちます。