STripFET F8パワーMOSFET
1つのテクノロジーで、2つの世界に、揺るぎない信頼性を提供
さらに充実したポートフォリオ：40V、100V、そして新製品の80V
さらに充実したポートフォリオ：40V、100V、そして新製品の80V
STが新たに導入するSTripFET F8シリーズは、12Vシステム向けの40V定格品、通信インフラ向けの100V定格品、48Vアーキテクチャ（MHEV/DC-DC）向けに最適化された新しい80V定格品など、あらゆる電圧に対応します。製品のポートフォリオには、導通損失とダイ面積の最適化を追求した先進のSmart STripFET F8シリーズも含まれています。
主なアプリケーション：高効率を求める車載機器および産業用機器
車載機器
- 48Vマイルド･ハイブリッド･システム
- 車載モータ制御
- ヒーティング･システム
- ブレーキ･システム
産業機器
- データ･センター
- マイクロインバータ
- 家庭用および業務用電気製品
- ゲームおよびドローン
STripFET F8パワーMOSFETが選ばれる理由
- 優れた熱性能：熱抵抗の低いパッケージがPCBへの放熱を促進するため、高密度の実装でも接合部温度の上昇を抑えることができます。
- 小型パッケージ：PowerFLAT 5x6、新登場のPowerLeaded 8x8で提供されます。
あらゆるアーキテクチャに対応する豊富なポートフォリオ
| 40Vシリーズ | 80Vシリーズ | 100Vシリーズ |
|---|---|---|---|
| 概要 | 12Vシステムおよび同期整流向けに最適化されており、超低RDS(on)を実現しています。 | 48V ⁄ MHEVアーキテクチャ向けに追加されたST最新のシリーズです。安全に対するマージンの確保と高速のスイッチング特性を両立させています。 | 一次側でのスイッチング動作や過酷な環境下に対しても、最高水準の信頼性を提供します。 |
| RDS(on)仕様 | 0.48mΩ～2.7mΩ | 1.6mΩ～4.5mΩ | 1.6mΩ～4.6mΩ |
| 主なメリット | 高電力密度と導通損失の最小化 | 高速スイッチング性能と電圧余裕度 | 信頼性の高い設計とdv/dtノイズ耐性 |
| パッケージ･オプション | - POWERLEADED 8x8 - PowerFLAT 5x6 WF - PowerFLAT 3.3x3.3 | - PowerFLAT 5x6 - PowerFLAT 5x6 WF | - H2PAK-2 / H2PAK-6 - POWERLEADED 8x8 - PowerFLAT 5x6 / WF - TO-LL |
| オートモーティブ･グレード | 準備中 |
The advanced STripFET F8 technology enables a range of package options to meet the evolving needs of discrete power designs. Smaller die sizes support more compact footprints and greater miniaturization, along with several other package options to accommodate higher power and current levels for demanding applications. Available packages: PowerLeaded 8x8, PowerFLAT 5x6, PowerFLAT 5x6 WF, PowerFLAT 3.3x3.3, H2PAK-2 / H2PAK-6 and TO-LL.