ハーフブリッジ・トポロジのACEPACK SMITパッケージに内蔵された車載グレードのIGBT

フリーホイール・ダイオード装備の650V、80A、高速IGBT

stgsh80hb65dag cpn

電気効率と熱効率を向上させ、さらに小型で信頼性の高いOBCシステムを実現

特に共振およびソフトスイッチング・アプリケーションの効率を最大化するために設計されたSTGSH80HB65DAGは、ハーフブリッジ・トポロジでIGBTとダイオードを統合し、単一のパッケージで提供します。本デバイスでは、650Vトレンチ・フィールドストップIGBT、ソフト転流への最適化、および低ドロップ・フリーホイール・ダイオードが絶縁された表面実装型(SMD)パッケージに組み込まれています。また、DBC基板が優れた熱性能を実現する上面冷却も備えています。

Key features

  • AQG 324認定済み
  • 最大接合部温度:175℃
  • VCE(sat) = 1.7V(typ.)@ IC = 80A
  • 最小限のテール電流
  • ばらつきが小さいパラメータ分布
  • DBCレイヤが実現する低い熱抵抗
  • 正の温度係数:VCE(sat)
  • ソフト・リカバリおよび超高速リカバリ・アンチパラレル・ダイオード
  • 絶縁定格:3.4kVrms/min

Application examples

EV Charging Station

On Board Charger

DC/DC Converter

Recommended resources

Mounting guidelines for ACEPACK SMIT module packages

ACEPACK SMITモジュール・パッケージの実装ガイドライン

アプリケーション・ノート

本アプリケーション・ノートは、ACEPACK SMITモジュール・パッケージの実装、取扱い、およびはんだ付けに関するガイドラインを解説しています。また、ヒートシンク・タイプに関連する熱についての検討事項のほか、組立て方法も記載されています。