高性能DSPとエッジAIを搭載しながら超低消費電力設計を実現
高性能DSPとエッジAIを搭載しながら超低消費電力設計を実現
Arm® Cortex®-M33コアをベースに構築されたSTM32U3B5/U3C5ラインには、640KBのRAMと最大2MBのデュアル・バンクFlashメモリが搭載されています。
この製品ラインは、STのハードウェア・シグナル・プロセッシング(HSP)テクノロジーを統合しており、DSPおよびAIタスクを高速化するとともに電力効率を大幅に向上させ、通常はより大型で高性能なチップでしか得られないエッジAI性能を実現します。
主なメリット
主な機能
- FPU搭載Arm Cortex-M33コア
- 640KBのRAMと最大2MBのFlashメモリ(デュアル・バンク)
- I3C、FDCAN、SPI、UARTインタフェース
- 117 Coremark/mWと10µA/MHz
- ニアスレッショルド・テクノロジー
- ハードウェア・シグナル・プロセッサ(HSP)
- 動作温度範囲:-40℃~+105℃
- PSA認定L3およびSESIP3ターゲット
アプリケーション
はじめに
Nucleo-144 ボード
手頃な価格での試作品開発
豊富なメモリとペリフェラル機能を生かして、産業機器からコンスーマ製品まで幅広いアプリケーションに対応します。
無償の組み込みソフトウェア
アプリケーション開発とデバッグの簡略化
STM32U3を使用したアプリケーションの開発、設定、デバッグに役立つあらゆる基本的な組み込みソフトウェア・コンポーネント。
無料のAIツール
STM32 AIソフトウェア開発エコシステムの活用
ユーザ独自のデータまたはモデルを使って組み込みAIの可能性を探ったり、STM32にAIモデルを効率的に展開したりできます。