TECHNO-FRONTIER 2024
2024年7月24日(水)~7月26日(金)Tokyo, Japan
2024年7月24日(水)より7月26日(金)まで東京ビッグサイトにて開催される「TECHNO-FRONTIER 2024」に出展します。
STブースでは、電源の小型·高効率化に大きく貢献するSiC / GaNソリューション、工場自動化を加速させる高性能かつ高機能FAソリューション、環境負荷の低減に貢献する再生可能エネルギーソリューションなど、産業システムの高効率化や生産性向上の鍵を握る最新半導体ソリューションをご紹介します。
24
July
2:30 PM
50 min
SiCを用いた超高性能デジタル電源や、GaN内蔵AC-DCコンバータの設計には、HW / SW双方で高い専門性が求められます。STは、このような最新の電源設計に貢献するリファレンス設計や設計ツールを幅広く提供しています。なかでも、「eDesignSuite」は、最新トポロジに対応した電源のHW設計から詳細なシミュレーション、すぐに実動作可能なデジタル電源向けSWの自動生成まで、幅広く活用できる無償のオンライン設計ツールです。このセミナーでは、eDesignSuiteの機能解説や、実際のデモを交えた設計提案について解説します。
25
July
3:40 PM
50 min
高速・高電力な電源供給ニーズの高まりに伴い、最大240W供給が可能な「USB PD EPR」の実用化が迫っています。大電力を供給しつつ、高い汎用性や携帯性を備えたUSBアダプタの実現・普及には、小型・高効率化が不可欠です。このセミナーでは、スイッチング特性に優れたGaN HEMT内蔵 電源コントローラや最新の電源制御技術など、USB PD EPR充電器の実現に貢献するSTの最新ソリューションを紹介します。
26
July
3:40 PM
50 min
SiCパワー半導体のニーズは、その有用性が確認されて以来、年々増加しています。一方で、SiCはシリコンと比べて製造工程が複雑となる化合物半導体で、高性能ではあるものの高価格になる傾向にあり、さらなる普及拡大のためには性能とコストのバランス改善が鍵となります。このセミナーでは、近年のSiCパワー半導体市場トレンドを踏まえ、SiCパワー半導体のコスト・パフォーマンス向上に向けたSTの取組みについて解説します。