製品概要
概要
The TSV85x, TSV85xA series of single, dual, and quad operational amplifiers offer low voltage operation with a rail-to-rail output swing. The TSV85x, TSV85xA series outperforms the industry standard LMV321, proposing lower supply voltage capability, enhanced input offset voltage, and smaller packages. The devices are offered with either industry standard pinouts or with a power-saving shutdown feature that reduces the supply current to a maximum of 50 nA at 25 °C.The wide temperature range, high ESD tolerance, and automotive grade qualification ease the use in harsh automotive applications.
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特徴
- Low power consumption: 180 μA max at 5 V
- Low power shutdown mode: 50 nA max
- Low offset voltage: 0.8 mV max at 25 °C
- Tiny packages
- Extended temperature range: -40 °C to 125 °C
- Low supply voltage: 2.3 V - 5.5 V
- Gain bandwidth product: 1.3 MHz
- Automotive qualification
All tools & software
すべてのリソース
| Resource title | バージョン | Latest update |
|---|
製品スペック (1)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 4.0 | 27 Apr 2017 | 27 Apr 2017 |
技術ノート & 解説 (1)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 19 Jul 2017 | 19 Jul 2017 |
ユーザ･マニュアル (1)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 27 Jun 2017 | 27 Jun 2017 |
Design Notes & Tips (1)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 13 Sep 2018 | 13 Sep 2018 |
プレゼンテーション (4)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 18 Jan 2017 | 18 Jan 2017 | |||
| 11.2017 | 23 Mar 2021 | 23 Mar 2021 | ||
| 3.0 | 18 Jan 2017 | 18 Jan 2017 | ||
| 29 May 2015 | 29 May 2015 |
セレクション･ガイド (1)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 25 Oct 2016 | 25 Oct 2016 |
パンフレット (4)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 19 Mar 2021 | 19 Mar 2021 | ||
| 1.0 | 14 Apr 2021 | 14 Apr 2021 | ||
| 3.1 | 30 Apr 2021 | 30 Apr 2021 | ||
| 1.0 | 19 Sep 2019 | 19 Sep 2019 |
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STMicroelectronics - TSV850
アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。
EDAシンボル
フットプリント
3Dモデル
すべてのリソース
| Resource title | バージョン | Latest update |
|---|
HW Models (1)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 08 Feb 2016 | 08 Feb 2016 |
品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| TSV850ILT | 量産中 | SOT23-6L | インダストリアル | Ecopack3 | |
TSV850ILT
Package:
SOT23-6LMaterial Declaration**:
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 販売代理店から購入 | STから購入 | 製品ステータス | ECCN (US) | ECCN (EU) | 梱包タイプ | パッケージ | 温度（℃） | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 最大 | |||||||||||
| TSV850ILT | 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください | 量産中 | EAR99 | NEC | Tape And Reel | SOT23-6L | -40 | 125 | MALAYSIA | 0.396 / 1k | ||
製品ステータス
量産中ECCN (US)
EAR99Budgetary Price (US$)*/Qty
0.396 / 1k（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィス または販売代理店 までお問い合わせください。
