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  • The A22H165M is a class-G stereo headphone driver dedicated to high audio performance, high power efficiency and space-constrained applications such as wearable and fitness.

    It is based on the core technology of a low power dissipation amplifier combined with a high efficiency buck converter for supplying this amplifier.
    When powered by a battery, the buck converter generates the appropriate voltage to the amplifier depending on the amplitude of the audio signal to supply the headsets. It achieves a total 2.1 mA current consumption at 100 μW output power (10 dB crest factor).
    THD+N is 0.02% maximum at 1 kHz and PSRR is 100 dB at 217 Hz, which ensures a high audio quality of the device in a wide range of environments.
    The traditionally bulky output coupling capacitors can be removed.
    A dedicated common-mode sense pin removes parasitic ground noise.
    The A22H165M is designed to be used with an output serial resistor. It ensures unconditional stability over a wide range of capacitive loads. The A22H165M is packaged in a tiny 16-bump flip-chip package with a pitch of 400 μm.

    主な特徴

    • Power supply range: 2.3 V to 4.8 V
    • 0.6 mA/channel quiescent current
    • 2.1 mA current consumption with 100 μW/channel (10 dB crest factor)
    • 0.006% typical THD+N at 1 kHz
    • 100 dB typical PSRR at 217 Hz
    • 100 dB of SNR A-weighted at G = 0 dB
    • Zero pop and click
    • I²C interface for volume control
    • Digital volume control range from -60 dB to +4 dB
    • Independent right and left channel shutdown control
    • Integrated high-efficiency buck converter
    • Low software standby current: 5 μA max
    • Output coupling capacitors removed
    • Thermal shutdown and short-circuit protection
    • Flip-chip package: 1.65 mm x 1.65 mm, 400 μm pitch, 16 bumps

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CAD/EDA Symbols, Footprints and Models

品質 & 信頼性

製品型番 Marketing Status パッケージ グレード RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
A22H165MJ
量産中
Chip Scale Package 0.4mm pitch インダストリアル Ecopack3

A22H165MJ

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack3

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

製品型番
販売代理店からオーダー
STからオーダー
製品ステータス
ECCN (US)
ECCN (EU)
梱包タイプ
パッケージ
温度(℃) Country of Origin
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最小
最大
A22H165MJ Available at 1 distributors

販売代理店在庫A22H165MJ

代理店名
地域 在庫 最小発注 パートナー企業リンク
Farnell Element14 EUROPE 5000 1 発注する

代理店レポートによる在庫データ: 2020-10-21

代理店名

Farnell Element14

在庫

5000

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1

地域

EUROPE 発注する

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量産中
EAR99 NEC Tape And Reel Chip Scale Package 0.4mm pitch -40 85 CHINA 0.5 / 1k

A22H165MJ

製品ステータス

量産中

ECCN (US)

EAR99

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0.5 / 1k

販売代理店在庫A22H165MJ

代理店名
地域 在庫 最小発注 パートナー企業リンク
Farnell Element14 EUROPE 5000 1 発注する

代理店レポートによる在庫データ: 2020-10-21

代理店名

Farnell Element14

在庫

5000

Min.Order

1

地域

EUROPE 発注する

代理店レポートによる在庫データ: 2020-10-21

ECCN (EU)

NEC

梱包タイプ

Tape And Reel

パッケージ

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Operating Temperature (°C)

(最小)

-40

(最大)

85

Budgetary Price (US$)* / Qty

0.5 / 1k

Country of Origin

CHINA

(*)概算用の希望小売単価(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。