製品概要
主な利点
概要
The STEVAL-TTPPFC01 offers a very high flat efficiency PFC solution in a full digital three-channel interleaved totem-pole topology. A conversion efficiency higher than 99.1% using ST MDmesh DM6 superjunction power MOSFETs is obtained, as well as a very high power factor and low THDi.
The PFC operates in the zero voltage switching (ZVS) resonant mode with hysteresis current control, which is fully implemented in the STM32G474QE microcontroller, thanks to the integrated DACs, fast comparators, and high-resolution timer peripheral HRTIM, to ensure a high dynamic and precise cycle-by-cycle current control.
The STEVAL-TTPPFC01 evaluation kit is a modular solution, which consists of: a power board, which contains all the main passive devices and all the daughter boards plug connectors; a control board, which embeds the STM32G474QE microcontroller; an auxiliary power supply board, which generates all the voltages for driving, sensing, MCU, etc.; three high-frequency half-bridge boards; a low-frequency half-bridge board.
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特徴
- 99.3% peak efficiency at 230 VAC, with all bias losses included
- >99.1% flat efficiency from 30% load at 230 VAC
- Heatsink-free and fan-free cooling
- Input voltage range: 90 to 253 VAC
- Line frequency range: 47 to 63 Hz
- Maximum output power: 2 kW at 230 VAC, 1 kW at 115 VAC
- Output voltage: 390 ± 2 V
- Power factor: > 0.99 at full load, 230 VAC
- Total harmonic distortion (THDi): <3% at full load, 230 VAC
- Power section based on MDmesh SJ Power MOSFETs
- Digital control section based on the STM32G474QE microcontroller
- Hysteresis current mode control
- Variable frequency ZVS operation
- Average switching frequency: 60 kHz (for each channel at full load)
- Cycle-by-cycle regulation
- Input voltage and load feedforward
- Phase shedding
- Burst-mode operation
- Overcurrent/voltage/temperature protections
- Inrush current limiter function
- Modular hardware architecture
- Dimensions (cm): L x W x H = 29.6 x 9.1 x 4.5
- Power density: 1.85 W/cm3 (30.4 W/inc3)
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eDesignSuiteは、幅広いST製品を用いたシステム開発プロセスの効率化を支援する、使いやすい設計支援ユーティリティの包括的なセットです。
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すべてのリソース
| タイトル | バージョン | 更新日 | アクション | 詳細 | ダウンロード |
|---|
Board Manufacturing Specifications (1)
| タイトル | バージョン | 更新日 | アクション | オプション | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.1 | 09 Nov 2023 | 09 Nov 2023 |
BOM (1)
| タイトル | バージョン | 更新日 | アクション | オプション | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 5.0 | 20 May 2025 | 20 May 2025 |
Schematic Pack (1)
| タイトル | バージョン | 更新日 | アクション | オプション | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 6.0 | 22 Oct 2025 | 22 Oct 2025 |
品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | WEEE Compliant | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STEVAL-TTPPFC01 | 量産中 交換品交換品 | CARD | インダストリアル | Ecopack2 | はい | - | - | |
STEVAL-TTPPFC01
Package:
CARDMaterial Declaration**:
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
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サンプル & 購入
| 製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包形態 | RoHS | 原産国 | ECCN（米国） | ECCN（EU） | サプライヤ | コア製品 | Board production status | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STEVAL-TTPPFC01 | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください |
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STEVAL-TTPPFC01 量産中
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（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。