製品概要
主な利点
比類なき振動検知能力
超広帯域幅とダイナミック･レンジにより、あらゆる振動を検知し、状態監視が可能になります。
過酷な環境と長期安定供給に対応
最大125℃までの動作に対応し、長期供給を保証します。
ISPU 2.0によるエッジでの意思決定
ハードウェア･アクセラレータを搭載したISPU 2.0により、顧客独自のアルゴリズムを用いたエッジでのリアルタイム振動データ処理を実現します。
概要
IIS3DWB10ISは、超広帯域、フラットな周波数特性、および低ノイズを特徴とする3軸デジタル振動センサを搭載したシステム･イン･パッケージです。広帯域、低ノイズ、優れた安定性と再現性に加え、広い動作温度範囲（最高+125℃）と最大±200gの測定範囲を持つため、最も過酷で要求の厳しい環境を含め、あらゆる産業アプリケーションにおける振動モニタリングに最適です。
測定範囲は±50g / ±100g / ±200gから選択可能で、最大10kHzの帯域幅で加速度を測定することができます。2048スロットのFIFOバッファが集積されており、内蔵の加速度センサ、温度センサ、またはISPUからのデータをバッチ処理すると同時に、データ損失を回避し、ホスト･プロセッサからのアクセス数を削減します。
IIS3DWB10ISには、STのプロセッサとして新たなカテゴリとなるISPU（インテリジェント･センサ処理ユニット）が組み込まれており、センサ･データに依存するリアルタイム･アプリケーションをサポートします。ISPUは、リアルタイム信号処理やエッジAIアルゴリズムを実行できる超低消費電力の高性能プログラマブル･コアです。C言語でプログラミングでき、STおよびサード･パーティのライブラリやツール / IDEを含む開発エコシステムを利用できます。
アルゴリズムをリアルタイムで実行できる最適化された超低消費電力ハードウェア回路は、あらゆるIndustry 5.0向けワイヤレス･センサ･ノードに対応した最新機能です。
STのMEMSセンサ･モジュール･ファミリには、車載、産業、およびコンスーマ向けの加速度センサやジャイロセンサの生産で既に使用されている、堅牢かつ成熟したマイクロマシニング･プロセスが活用されています。センシング素子がST独自のマイクロマシニング･プロセスを使用して製造されている一方で、組込みのICインタフェースはCMOSテクノロジーを使用して開発されています。
IIS3DWB10ISには、最終アプリケーション上でセンサの動作を確認できる自己診断機能が搭載されています。16リードのプラスチック製ランド･グリッド･アレイ（LGA）パッケージで提供され、-40℃～+125℃の広い動作温度範囲が保証されています。
-
機能一覧
- 3軸デジタル振動センサ
- 選択可能な測定範囲：±50g / ±100g / ±200g
- 超広帯域 / フラットな周波数特性：DC～10kHz（±3dBポイント）
- イコライゼーションとフィルタリングにより、フラットでエイリアスのない周波数特性を保証
- 超低ノイズ密度：最大35µg/√Hz
- ISPU（インテリジェント･センサ処理ユニット）内蔵：リアルタイム信号処理やエッジAIアルゴリズムを実行できる超低消費電力の高性能プログラマブル･コア
- 対温度安定性および対機械的衝撃性に優れた感度感度
- 高精度な外部クロック入力に対応し、センサ･アレイの正確な同期とODRの安定性向上を実現
- 広い動作温度範囲：-40℃～+125℃
- 複数の動作モード
- 連続モード（CM）：
出力データ･レート（ODR）：40kHz / 80kHz（帯域幅>10kHz）、 2.5kHz / 5kHz / 10kHz / 20kHz（帯域幅ODR/2） - バースト･モード（BM）：
ISPU、FIFO、内部タイマ、または外部条件によってトリガされる、連続モードでの設定可能なバースト取得
- 連続モード（CM）：
- 低消費電力：1.9mA（1軸動作時）、4.1mA（3軸動作時）
- SPIシリアル･インタフェース / MIPI I3C®シリアル･インタフェース
- FIFO内蔵：2048スロット（加速度センサ、温度センサ、およびISPUデータのバッチ処理を設定可能）
- 温度センサ搭載
- 自己診断機能搭載
- 電源電圧：1.7V～3.6V
- 小型パッケージ：LGA 4.5mm x 4.5mm x 1.5mm（16リード、ウェッタブル･フランク構造）
- ECOPACKおよびRoHS準拠
Featured Videos
EDA Symbols, Footprints and 3D Models
STMicroelectronics - IIS3DWB10IS
Speed up your design by downloading all the EDA symbols, footprints and 3D models for your application. You have access to a large number of CAD formats to fit with your design toolchain.
Please select one model supplier :
Symbols
Footprints
3D models
Quality and Reliability
| Part Number | Marketing Status | Package | RoHSコンプライアンスグレード | Longevity Commitment | Longevity Starting Date | Material Declaration** |
|---|---|---|---|---|---|---|
| IIS3DWB10ISTR | Active 交換品交換品 | LLGA 4.5 X 4.5 X 1.5 MM MAX 16L | Ecopack2 | 10 | 2026-06-01T00:00:00.000+02:00 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
You’re now leaving st.com and will be re-directed to our Partner’s website.
For the latest innovations and solutions from ST, sign up for our newsletters.
Sample & Buy
| Part Number | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | Package | Packing Type | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 最大 | |||||||||||||
| IIS3DWB10ISTR | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください | |||||||||||
IIS3DWB10ISTR Active
販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください
（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。