IMP34DT05

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MEMS audio sensor omnidirectional digital microphone for industrial applications

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製品概要

概要

The IMP34DT05 is an ultra-compact, low-power, omnidirectional, digital MEMS microphone built with a capacitive sensing element and an IC interface. The sensing element, capable of detecting acoustic waves, is manufactured using a specialized silicon micromachining process dedicated to producing audio sensors.
The IC interface is manufactured using a CMOS process that allows designing a dedicated circuit able to provide a digital signal externally in PDM format.
The IMP34DT05 is a low-distortion digital microphone with a 64 dB signal-to-noise ratio and –26 dBFS ±3 dB sensitivity.
The IMP34DT05 is available in a top-port, SMD-compliant, EMI-shielded package and is guaranteed to operate over an extended temperature range from -40 °C to +85 °C.
  • 特徴

    • Single supply voltage
    • Low power consumption
    • AOP = 122.5 dBSPL
    • 64 dB signal-to-noise ratio
    • Omnidirectional sensitivity
    • –26 dBFS ±3 dB sensitivity
    • PDM output
    • HCLGA package
      • Top-port design
      • SMD-compliant
      • EMI-shielded
      • ECOPACK, RoHS, and “Green” compliant

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    • 製品型番
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      概要
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      SensiBLE 2.0

      量産中

      Low power single core (SOC) system-on-chip with 32MHz 32-bit ARM® Cortex®-M0 CPU, and Certified Bluetooth low energy (BLE) v4.2

      Hardware Integrated Devices from Partners SensiEDGE
      SensiBLE 2.0

      概要:

      Low power single core (SOC) system-on-chip with 32MHz 32-bit ARM® Cortex®-M0 CPU, and Certified Bluetooth low energy (BLE) v4.2
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      概要
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      STEVAL-MIC003V1

      量産中

      Microphone coupon board based on the IMP34DT05 digital MEMS

      オーディオIC用評価ボード ST
      STEVAL-MIC003V1

      概要:

      Microphone coupon board based on the IMP34DT05 digital MEMS
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      FAE Engineering Services

      量産中

      Engineering services on the SensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

      Design Services from Partners FAE Technology
      FAE Engineering Services

      概要:

      Engineering services on the SensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

      Hardware and firmware design

      量産中

      Complete hardware and firmware design for all applications

      Design Services from Partners SIANA Systems
      Hardware and firmware design

      概要:

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    • 製品型番
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      X-NUCLEO-IKS02A1

      量産中

      Motion MEMS and microphone MEMS expansion board for STM32 Nucleo

      STM32 ODE Sense HW ST
      X-NUCLEO-IKS02A1

      概要:

      Motion MEMS and microphone MEMS expansion board for STM32 Nucleo

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - IMP34DT05

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Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

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製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
IMP34DT05TR
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HCLGA 4MM X 3 MM X 1.00 MM MICRO Ecopack2

IMP34DT05TR

Package:

HCLGA 4MM X 3 MM X 1.00 MM MICRO

Material Declaration**:

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Package

HCLGA 4MM X 3 MM X 1.00 MM MICRO

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

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EAR99 NEC Tape and Reel HCLGA 4MM X 3 MM X 1.00 MM MICRO -40 85 PHILIPPINES

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パッケージ:
HCLGA 4MM X 3 MM X 1.00 MM MICRO
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EAR99
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IMP34DT05TR

ECCN (EU):

NEC

梱包タイプ:

Tape and Reel

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最大:

85

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PHILIPPINES

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(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。