ISM303DAC

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High Performance,Low Power, compact 3D accelerometer and 3D Magnetometer module

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製品概要

概要

The ISM303DAC is a high-performance, low-power system-in-package featuring a 3D digital linear acceleration sensor and a 3D digital magnetic sensor. The ISM303DAC has user-selectable linear acceleration full scales of ±2g/±4g/±8g/±16 g and is capable of measuring accelerations with output data rates from 1 Hz to 6400 Hz. The device has a magnetic field dynamic range of up to ±50 gauss with output data rates from10 Hz to 150 Hz. The ISM303DAC includes an I2C serial bus interface that supports standard, fast mode, fast mode plus, and high-speed (100 kHz, 400 kHz, 1 MHz, and 3.4 MHz) and an SPI serial standard interface.
The ISM303DAC has an integrated 256-level first-in, first-out (FIFO) buffer for the accelerometer data which can be used to limit the intervention of the host processor.
The embedded self-test capability allows the user to check the functioning of the sensor in the final application.
The system can be configured to generate an interrupt signal for free-fall, motion detection and magnetic field detection. The magnetic and accelerometer blocks can be enabled or put into power-down mode separately.
The ISM303DAC is available in a plastic land grid array package (LGA) and is guaranteed to operate over an extended temperature range from -40 °C to +85 °C.
  • 特徴

    • 3 magnetic field channels and 3 acceleration channels
    • Up to ±50 gauss magnetic dynamic range
    • ±2/±4/±8/±16 g selectable acceleration full scales
    • Dynamic switching between high-resolution, high-frequency and low-power modes
    • 16-bit data output
    • SPI / I2C serial interfaces
    • Analog supply voltage 1.71 V to 1.98 V
    • Programmable interrupt generators for free-fall, motion and magnetic field detection
    • Embedded self-test both for the accelerometer and magnetometer
    • Embedded 256-level FIFO
    • Embedded temperature sensor
    • ECOPACK®, RoHS and “Green” compliant

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    • 製品型番
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      SensiBLE

      量産中

      Ready-to-use BLE System-on-Module packed with sensors, low power ARM® 32-bit Cortex®-M4 CPU and coin battery. Speed up IoT product development today!

      コンポーネント & モジュール SensiEDGE
      SensiBLE

      概要:

      Ready-to-use BLE System-on-Module packed with sensors, low power ARM® 32-bit Cortex®-M4 CPU and coin battery. Speed up IoT product development today!

      SensiBLE 2.0

      量産中

      SensiBLE 2.0 SoM integrates a rechargeable Li-Ion battery, a variety of sensors, and a low power Cortex M0 core that executes Bluetooth protocols.

      コンポーネント & モジュール SensiEDGE
      SensiBLE 2.0

      概要:

      SensiBLE 2.0 SoM integrates a rechargeable Li-Ion battery, a variety of sensors, and a low power Cortex M0 core that executes Bluetooth protocols.

      SensiBLE 2.1

      量産中

      SensiBLE 2.1 SoM integrates a rechargeable Li-Ion battery, a variety of sensors, and a low power Cortex M0 core that executes Bluetooth protocols.

      コンポーネント & モジュール SensiEDGE
      SensiBLE 2.1

      概要:

      SensiBLE 2.1 SoM integrates a rechargeable Li-Ion battery, a variety of sensors, and a low power Cortex M0 core that executes Bluetooth protocols.

      SensiSUB

      量産中

      Connecting low-power SUB 1GHZ RF transceiver to the Cloud with fully customisable sensors, ARM® 32-bit Cortex®-M4 CPU and coin battery.

      コンポーネント & モジュール SensiEDGE
      SensiSUB

      概要:

      Connecting low-power SUB 1GHZ RF transceiver to the Cloud with fully customisable sensors, ARM® 32-bit Cortex®-M4 CPU and coin battery.
    • 製品型番
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      FAE Engineering Services

      量産中

      Engineering services on the SensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

      エンジニアリング・サービス FAE Technology
      FAE Engineering Services

      概要:

      Engineering services on the SensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

      SensiEDGE customization services

      量産中

      End-to-end development services: Hardware, Firmware, Software development, Enclosure, Cloud and mobile APPs. Speed up your IoT project with SensiEDGE!

      エンジニアリング・サービス SensiEDGE
      SensiEDGE customization services

      概要:

      End-to-end development services: Hardware, Firmware, Software development, Enclosure, Cloud and mobile APPs. Speed up your IoT project with SensiEDGE!
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
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      AndroidHAL-IIO

      量産中

      Android sensor HAL for MEMS motion and environmental sensors (Industrial I/O framework)

      MEMS用ドライバ ST
      AndroidHAL-IIO

      概要:

      Android sensor HAL for MEMS motion and environmental sensors (Industrial I/O framework)

      AndroidHALInput

      量産中

      Android sensor HAL for MEMS motion and environmental sensors (Input framework)

      MEMS用ドライバ ST
      AndroidHALInput

      概要:

      Android sensor HAL for MEMS motion and environmental sensors (Input framework)

      C-Driver-MEMS

      量産中

      Standard C platform-independent drivers for MEMS motion and environmental sensors

      MEMS用ドライバ ST
      C-Driver-MEMS

      概要:

      Standard C platform-independent drivers for MEMS motion and environmental sensors

      LinuxDriverIIO

      量産中

      Linux device drivers for MEMS motion and environmental sensors (Industrial I/O framework)

      MEMS用ドライバ ST
      LinuxDriverIIO

      概要:

      Linux device drivers for MEMS motion and environmental sensors (Industrial I/O framework)

      LinuxDriverInput

      量産中

      Linux device drivers for MEMS motion and environmental sensors (Input framework)

      MEMS用ドライバ ST
      LinuxDriverInput

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    • 製品型番
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      STEVAL-MKI184V1

      量産中

      ISM303DAC adapter board for a standard DIL24 socket

      MEMSモーションセンサ用評価ボード ST
      STEVAL-MKI184V1

      概要:

      ISM303DAC adapter board for a standard DIL24 socket

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - ISM303DAC

アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。

Symbols

EDAシンボル

Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
ISM303DACTR
量産中
LGA 2X2X1 12LD PITCH 0.5MM Ecopack2

ISM303DACTR

Package:

LGA 2X2X1 12LD PITCH 0.5MM

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

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Package

LGA 2X2X1 12LD PITCH 0.5MM

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

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販売代理店から購入
STから購入
製品ステータス
ECCN (US)
ECCN (EU)
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パッケージ
温度(℃) Country of Origin
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最小
最大
ISM303DACTR

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量産中
EAR99 NEC Tape And Reel LGA 2X2X1 12LD PITCH 0.5MM -40 105 MALTA 2.28 / 1k

ISM303DACTR

製品ステータス

量産中

ECCN (US)

EAR99

Budgetary Price (US$)*/Qty

2.28 / 1k

ECCN (EU)

NEC

梱包タイプ

Tape And Reel

パッケージ

LGA 2X2X1 12LD PITCH 0.5MM

Operating Temperature (°C)

(最小)

-40

(最大)

105

Budgetary Price (US$)* / Qty

2.28 / 1k

Country of Origin

MALTA

(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。