ISM330IS

開発中
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iNEMO inertial module: always-on 3D accelerometer and 3D gyroscope with embedded STRed - intelligent sensor processing unit

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製品概要

概要

The ISM330IS is a system-in-package featuring a 3D digital accelerometer and a 3D digital gyroscope, boosting performance at 0.59 mA in high-performance mode and enabling always-on low-power features for optimal motion results in industrial and IoT solutions. The ISM330IS has a full-scale acceleration range of ±2/±4/±8/±16 g and an angular rate range of ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps.
The ISM330IS features programmable interrupts and an on-chip sensor hub which includes up to 6 sensors: the internal accelerometer & gyroscope and 4 external sensors.
The ISM330IS embeds a new ST category of processing, STRed - ISPU (Intelligent Sensor Processing Unit) to support real-time applications that rely on sensor data. STRed-ISPU is an ultra-low-power, high-performance programmable core which can execute signal processing and AI algorithms in the Edge. The main benefits of the STRed-ISPU are C programming, debugging and an enhanced ecosystem with libraries and 3rd party tools/IDE.
Its optimized ultra-low-power hardware circuitry for real-time execution of the algorithms is a state-of-the-art feature for any wireless sensor node from small equipment or accessories to enterprise solutions for Industry 5.0 (e.g. anomaly detection, asset tracking, factory automation, etc.).
The ISM330IS is available in a plastic land grid array (LGA) package.
  • 特徴

    • 3D accelerometer with selectable full scale: ±2/±4/±8/±16 g
    • 3D gyroscope with selectable full scale: ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps
    • Embedded STRed-ISPU: ultra-low-power, high-performance programmable core to execute signal processing and AI algorithms in the Edge for a seamless digital-life experience
    • Low-power consumption: 0.59 mA in high-performance mode, 0.46 mA in low-power mode (gyroscope + accelerometer only, STRed-ISPU not included)
    • Low noise: 70 μg/√Hz in high-performance mode
    • Sensor hub feature to efficiently collect data from additional external sensors (up to 4 external sensors)
    • SPI / I²C serial interface
    • Analog supply voltage: 1.71 V to 3.6 V with independent IO supply (1.62 V)
    • Temperature range from -40 to +85 °C
    • Embedded temperature sensor
    • Compact footprint: 2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
    • ECOPACK, RoHS and “Green” compliant

All tools & software

    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      IMU383ZA

      量産中

      High-performance inertial platform

      Hardware Integrated Devices from Partners ACEINNA
      IMU383ZA

      概要:

      High-performance inertial platform

      SensiBLE

      量産中

      Certified Bluetooth low energy master/slave network processor module, compliant with Bluetooth v4.1

      Hardware Integrated Devices from Partners SensiEDGE
      SensiBLE

      概要:

      Certified Bluetooth low energy master/slave network processor module, compliant with Bluetooth v4.1

      SensiSUB

      量産中

      End-to-end solution for LPWAN enabling cloud connectivity to sensor data over a long range Sub-1 GHz star network

      Hardware Integrated Devices from Partners SensiEDGE
      SensiSUB

      概要:

      End-to-end solution for LPWAN enabling cloud connectivity to sensor data over a long range Sub-1 GHz star network
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      FAE Engineering Services

      量産中

      Engineering services on the SensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

      Design Services from Partners FAE Technology
      FAE Engineering Services

      概要:

      Engineering services on the SensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

      SensiEDGE customization services

      量産中

      End-to-end development services: Hardware, Firmware, Software development, Enclosure, Cloud and mobile APPs. Speed up your IoT project with SensiEDGE!

      Design Services from Partners SensiEDGE
      SensiEDGE customization services

      概要:

      End-to-end development services: Hardware, Firmware, Software development, Enclosure, Cloud and mobile APPs. Speed up your IoT project with SensiEDGE!

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - ISM330IS

アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。

Symbols

EDAシンボル

Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
ISM330IS
開発中
VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 Ecopack2
ISM330ISTR
開発中
VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 Ecopack2

ISM330IS

Package:

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Material Declaration**:

Marketing Status

開発中

Package

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

ISM330ISTR

Package:

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Material Declaration**:

Marketing Status

開発中

Package

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

製品型番
販売代理店から購入
STから購入
製品ステータス
ECCN (US)
ECCN (EU)
梱包タイプ
パッケージ
温度(℃) Country of Origin
Budgetary Price (US$)*/Qty
最小
最大
ISM330ISTR

販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください

開発中
EAR99 NEC Tape And Reel VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 -40 85 PHILIPPINES
ISM330IS

販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください

開発中
EAR99 NEC Tray VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 -40 85 PHILIPPINES

ISM330ISTR

製品ステータス

開発中

ECCN (US)

EAR99

Budgetary Price (US$)*/Qty

ECCN (EU)

NEC

梱包タイプ

Tape And Reel

パッケージ

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Operating Temperature (°C)

(最小)

-40

(最大)

85

Budgetary Price (US$)* / Qty

Country of Origin

PHILIPPINES

ISM330IS

製品ステータス

開発中

ECCN (US)

EAR99

Budgetary Price (US$)*/Qty

ECCN (EU)

NEC

梱包タイプ

Tray

パッケージ

VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

Operating Temperature (°C)

(最小)

-40

(最大)

85

Budgetary Price (US$)* / Qty

Country of Origin

PHILIPPINES

(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。