LSM6DSV16BX

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iNEMO慣性モジュール:3軸加速度センサおよび3軸ジャイロセンサ

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製品概要

概要

LSM6DSV16BXは、3軸デジタル加速度センサと3軸デジタル・ジャイロセンサを統合したシステム・イン・パッケージです。異なる設定やフィルタリング構成に対応した3つの独立コア(トリプル・コア)を内蔵し、加速度センサ、ジャイロセンサおよびQvar検出のデータを個別に処理することができます。 LSM6DSV16BXでは、小型パッケージ(2.5mm x 3.0mm x 0.71mm)にUIセンサ、オーディオ加速度センサ、およびQvarセンサが統合されています。
高性能モードのUIセンサは0.6mAという低消費電流で動作し、アプリケーション内での常時動作を実現。ウェアラブル機器や完全ワイヤレス・イヤホン(TWS)機器に最適なモーション体験を提供します。
LSM6DSV16BXには、先進的な専用機能とIoTアプリケーションに適応するAI機能とフィルタを備えた機械学習コアやステート・マシンも備え、オーディオおよびモーション・データの処理を行うことができます。
また、外部電極を用いて人の存在や動きの検知性能を改善できるQvar(電荷変動検出)センサが組み込まれています。さらに、外部からのアナログ入力信号をデジタル信号に変換できるアナログ・ハブも組み込まれています。
  • 特徴

    • UI、骨伝導、およびQvarセンシング用トリプル・コア
    • 消費電流:0.95mA(コンボ・ハイパフォーマンス・モードおよびTDM動作時)
    • 加速度センサとジャイロセンサ両方の消費電力を抑えることで常時動作を実現
    • 最大4.5KBのスマートFIFO
    • 加速度センサの測定範囲:±2g / ±4g / ±8g / ±16g
    • ジャイロセンサの測定範囲:±125dps / ±250dps / ±500dps / ±1000dps / ±2000dps / ±4000dps
    • アナログ電源電圧:1.71V~3.6V
    • 独立したI/O電源(広範囲:1.08V~3.6V)
    • コンパクトなフットプリント:2.5mm x 3mm x 0.71mm
    • シリアル・インタフェース:SPI / I²Cおよびメイン・プロセッサとのデータ同期が可能なMIPI I3C® v1.1)
    • TDM スレーブ・インタフェース
    • 先進的な歩数計 / ステップ検出 / ステップ・カウンタ
    • モーション検出 / 傾き検出
    • 標準的な割り込み機能:自由落下検出、ウェイクアップ検出、6方向検出、シングル / ダブルクリック
    • 960Hzという高レートでの加速度センサ、ジャイロセンサ、およびQvarセンサからのデータを処理できるプログラマブルなステート・マシン
    • AIアプリケーション向けの機能およびフィルタを備えた機械学習コア内蔵
    • Qvar(電荷変動検出)搭載
    • アナログ入力データをA/D変換するアナログ・ハブ搭載
    • 低消費電流センサ・フュージョン・アルゴリズム搭載
    • 温度センサ搭載
    • ECOPACKおよびRoHS準拠

All tools & software

    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      IMU383ZA

      量産中

      High-performance inertial platform

      Hardware Integrated Devices from Partners ACEINNA
      IMU383ZA

      概要:

      High-performance inertial platform

      SensiBLE

      量産中

      Certified Bluetooth low energy master/slave network processor module, compliant with Bluetooth v4.1

      Hardware Integrated Devices from Partners SensiEDGE
      SensiBLE

      概要:

      Certified Bluetooth low energy master/slave network processor module, compliant with Bluetooth v4.1

      SensiSUB

      量産中

      End-to-end solution for LPWAN enabling cloud connectivity to sensor data over a long range Sub-1 GHz star network

      Hardware Integrated Devices from Partners SensiEDGE
      SensiSUB

      概要:

      End-to-end solution for LPWAN enabling cloud connectivity to sensor data over a long range Sub-1 GHz star network
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      FAE Engineering Services

      量産中

      Engineering services on the SensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

      Design Services from Partners FAE Technology
      FAE Engineering Services

      概要:

      Engineering services on the SensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

      SensiEDGE customization services

      量産中

      End-to-end development services: Hardware, Firmware, Software development, Enclosure, Cloud and mobile APPs. Speed up your IoT project with SensiEDGE!

      Design Services from Partners SensiEDGE
      SensiEDGE customization services

      概要:

      End-to-end development services: Hardware, Firmware, Software development, Enclosure, Cloud and mobile APPs. Speed up your IoT project with SensiEDGE!
    • 製品型番
      ステータス
      概要
      タイプ
      サプライヤ

      AlgoBuilder

      量産中

      センサ制御アルゴリズムをグラフィカルに設計できるアプリケーション

      Sensor Software Development Tools ST
      AlgoBuilder

      概要:

      センサ制御アルゴリズムをグラフィカルに設計できるアプリケーション

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - LSM6DSV16BX

アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。

Symbols

EDAシンボル

Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
LSM6DSV16BXTR
量産中
VFLGA2.5X3X.71 14L P.5 L.475X.25 Ecopack2

LSM6DSV16BXTR

Package:

VFLGA2.5X3X.71 14L P.5 L.475X.25

Material Declaration**:

Marketing Status

量産中

Package

VFLGA2.5X3X.71 14L P.5 L.475X.25

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

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製品型番
Order from distributors
STから購入
製品ステータス
ECCN (US)
ECCN (EU)
梱包タイプ
パッケージ
温度(℃) Country of Origin
Budgetary Price (US$)*/Qty
最小
最大
LSM6DSV16BXTR

販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください

量産中
EAR99 NEC Tape and Reel VFLGA2.5X3X.71 14L P.5 L.475X.25 -40 85 PHILIPPINES

LSM6DSV16BXTR 量産中

パッケージ:
VFLGA2.5X3X.71 14L P.5 L.475X.25
ECCN (US):
EAR99
Budgetary Price (US$)*/Qty:
-

製品型番:

LSM6DSV16BXTR

ECCN (EU):

NEC

梱包タイプ:

Tape and Reel

Operating Temperature (°C)

最小:

-40

最大:

85

Country of Origin:

PHILIPPINES

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(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。