SLLIMM compactは、完全な3相インバータ段を、寸法32.8mm x 18.8mm x 3.6mmのスリム･デュアル･インライン･パッケージに集積化したインテリジェント･パワー･モジュール（IPM）のシリーズです。短絡耐量の高い600V IGBT、内蔵フリーホイール･ダイオード、専用のハイサイドおよびローサイド･ゲート･ドライバを組み合わせたモジュールは、ハードスイッチング回路によって最大20kHzで動作する、低出力～中出力のモータ駆動アプリケーションを想定しています。
各モジュールは、内部ブートストラップ･ダイオード、低電圧ロックアウト（UVLO）、入力シャットダウン/フォルト出力、熱監視用の温度センサ出力をはじめとする総合的な保護および制御機能を備えています。専用コンパレータが、誤動作に対する保護をさらに強化します。
上面放熱型のダイレクト･ボンド･カッパー（DBC）基板が放熱効率を高める一方、ハイサイドの基準電圧出力と信号出力側のジグザグ･リードが、ブートストラップ回路のレイアウトやPCBの配線設計を簡素化し、ボード設計に必要な工数を低減します。
アプリケーション
SLLIMM compactシリーズは、以下の低出力～中出力モータ駆動アプリケーションの効率向上に最適です。
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メリット
- 単一パッケージに集積化された完全な3相インバータ：IGBT、フリーホイール･ダイオード、ゲート･ドライバ、ブートストラップ･ダイオード、保護回路、温度検出回路のすべてを集積化して、外付け部品数およびボード面積を低減します。
- 上面放熱型DBC基板：高効率の放熱および絶縁特性が、最終製品設計の小型化を推進します。
- PCBレイアウトの簡素化：ハイサイドの基準電圧出力とジグザグ信号リードが、ブートストラップ回路の配線設計の複雑性を緩和します。
- 内蔵保護機能：UVLO、入力シャットダウン/フォルト出力、温度センサ出力、フォルト･コンパレータが必要な外部保護回路の数を減らします。
- 主要な産業用IPMのフットプリントとのピン配置互換性：ボードレベルでそのまま簡単に置き換えることができます。
- 伝導およびスイッチング･エネルギー損失の最適バランス：最大20kHzで動作するハードスイッチング･アプリケーション向けに最適化されています。