製品概要
概要
STMicroelectronics BAL-CC1101-01D3 is an ultra miniature balun which integrates a matching network in a monolithic glass substrate. This has been customized for the CC1101 / CC1150 TI transceiver.
It’s a design using STMicroelectronics IPD (integrated passive device) technology on non-conductive glass substrate to optimize RF performance.
-
特徴
- 50 Ω nominal input / conjugate match to CC1101 / CC1150
- Low insertion loss
- Low amplitude imbalance
- Low phase imbalance
- Coated Flip-Chip on glass
- Small footprint: < 2.1 mm²
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すべてのリソース
| タイトル | バージョン | 更新日 | アクション | 詳細 | ダウンロード |
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製品スペック (1)
| タイトル | バージョン | 更新日 | アクション | オプション | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 3.0 | 04 May 2016 | 04 May 2016 |
アプリケーションノート (1)
| タイトル | バージョン | 更新日 | アクション | オプション | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2.0 | 25 Jul 2025 | 25 Jul 2025 |
プレゼンテーション (2)
| タイトル | バージョン | 更新日 | アクション | オプション | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 24 Jan 2023 | 24 Jan 2023 | ||||
| 2.0 | 05 May 2023 | 05 May 2023 |
フライヤー (2)
| タイトル | バージョン | 更新日 | アクション | オプション | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 26 Jan 2023 | 26 Jan 2023 | ||||
| 1.0 | 24 Jan 2023 | 24 Jan 2023 |
パンフレット (2)
| タイトル | バージョン | 更新日 | アクション | オプション | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2.0 | 05 Nov 2024 | 05 Nov 2024 | ||||
| 1.0 | 01 Aug 2015 | 01 Aug 2015 |
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STマイクロエレクトロニクス - BAL-CC1101-01D3
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CAD Symbol & Footprint models (2)
| タイトル | バージョン | 更新日 | アクション | オプション | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ZIP | 1.0 | 06 Aug 2021 | 06 Aug 2021 | |||
| ZIP | 1.0 | 06 Aug 2021 | 06 Aug 2021 |