第2世代および第3世代のSiC MOSFETテクノロジーをベースとするSTPOWER ACEPACK DMT-32パワー･モジュール
ACEPACK DMT-32は、BEV / HEV車載アプリケーション向けに設計されたSTのデュアル･インライン･モールド挿入型32ピン･パワー･モジュールで、産業分野にも適しています。この新しいACEPACKモジュールは、電力密度がきわめて高く、電力変換システムに必要となる体積を最小限に抑えることができます。また、優れた電気的特性と熱特性を特徴とするSTのSiCパワーMOSFETテクノロジーにより、低いR DS(on)と少ないスイッチング損失を実現します。
このパワー･モジュールは、窒化アルミニウムをベースとするDBCテクノロジーによって最適な熱性能を提供することで、より高い熱伝導、非常に低い熱抵抗に加え、高い電気的絶縁を保証します。さらに、最高175℃の動作接合部温度により、優れた消費電力性能を達成できます。
1200V SiC MOSFETベースの4パック、6パックおよびトーテム･ポールの各コンバータ･トポロジに対応した幅広い製品ポートフォリオを提供します。ACEPACK DMT-32パワー･モジュールは、4kW～22kWの電力範囲のさまざまなサブ機能を対象としています。
最初に市場に導入されたACEPACK DMT-32製品は M1F45M12W2-1LAです。これは、車載グレードのパワー･モジュール、4パック･トポロジ、1200V、47.5mOhm（標準）のNTC搭載SiCパワーMOSFETです。
このパワー･モジュールは、窒化アルミニウムをベースとするDBCテクノロジーによって最適な熱性能を提供することで、より高い熱伝導、非常に低い熱抵抗に加え、高い電気的絶縁を保証します。さらに、最高175℃の動作接合部温度により、優れた消費電力性能を達成できます。
1200V SiC MOSFETベースの4パック、6パックおよびトーテム･ポールの各コンバータ･トポロジに対応した幅広い製品ポートフォリオを提供します。ACEPACK DMT-32パワー･モジュールは、4kW～22kWの電力範囲のさまざまなサブ機能を対象としています。
最初に市場に導入されたACEPACK DMT-32製品は M1F45M12W2-1LAです。これは、車載グレードのパワー･モジュール、4パック･トポロジ、1200V、47.5mOhm（標準）のNTC搭載SiCパワーMOSFETです。
主な機能
- 1200Vのブレークダウン電圧
- 第2世代および第3世代のSiC MOSFETベース
- 車載グレード、AQG-324準拠
- 開発期間を短縮するコスト効率に優れたソリューション
- SiC MOSFETパワー･スイッチ･ベースのアプリケーションに応じた、専用のチップセット･ソリューション
- 各種トポロジを実装
- 高い信頼性と堅牢性
- STの最新のチップ･テクノロジーによるきわめて高い電力密度と効率要件
- 低いRDS(on)
- AIN絶縁基板による最適な熱性能
- CTI > 600V
- パワー･モジュールに溝を設けることによる、高いクリアランスと沿面距離
- 各種ピン配列オプション：デュアル･インラインおよび千鳥ピン配列（近日提供予定）
- NTCセンサ内蔵
アプリケーション例
オンボード･チャージャ（OBC）
DC/DC
液体ポンプ、冷暖房空調制御
関連情報
OBCおよびDC-DCコンバータ向けの柔軟性の高い小型パワー･モジュール
製品カタログ
ACEPACK DMT-32デュアル･インライン･モールド挿入型パワー･モジュールは、電気自動車やハイブリッド自動車のオンボード･チャージャの各段階、および補助DC-DCコンバータのアプリケーションに適したオールインワン･ソリューションです。
STのデュアル･インラインSiCパワー･モジュールは、車載アプリケーションに幅広いパッケージ構成を提供
プレスリリース
STは、SiCパワー･モジュールのACEPACK DMT-32ファミリをリリースしました。車載アプリケーション向けの32ピン、デュアル･インライン･モールド挿入型の便利なパッケージで提供されます。オンボード･チャージャ（OBC）、DC-DCコンバータ、液体ポンプ、空調などのシステムを対象とし、高い電力密度、非常に小型の設計、簡単な組立てなどのメリットを提供します。
