車載用IGBTは、従来の自動車およびハイブリッド自動車（HEV）の高電圧アプリケーションに最適のスイッチです。高いスイッチング周波数と短絡耐量により、高効率で信頼性の高い車載回路の設計を可能にします。世界トップクラスの自動車メーカーおよび自動車部品サプライヤの協力を得ながら規定されたSTのIGBT認定フローは、車載用製品に求められる最も厳しい要件を満足します。
主な特徴
プレーナ型IGBT
- 点火システム向けにESDゲート-エミッタ保護とゲート-コレクタ･クランプ･ダイオードを内蔵
- ロジック･レベルおよび標準レベルのゲート駆動
- 低飽和電圧
- 高いパルス電流容量
トレンチゲート･フィールドストップIGBT
- 低飽和電圧
- パラメータのばらつき幅が狭い
- 並列接続の安全性向上（コレクタ-エミッタ飽和電圧（VCEsat）の正の温度係数）
- 低熱抵抗
注目ビデオ
STMicroelectronics presents ACEPACK SMIT: a surface-mount power module with top-side cooling, which ensures higher power density and improved thermal management for very efficient and more compact systems.
