製品概要
概要
This 8 A, 650 V, SiC diode is an ultra-high performance power Schottky diode. It is manufactured using a silicon carbide substrate. The wide band gap material allows the design of a Schottky diode structure with a 650 V rating. Due to the Schottky construction, no recovery is shown at turn-off and ringing patterns are negligible. The minimal capacitive turn-off behavior is independent of temperature. Qualified in low profile package, the STPSC8H065DLF in PowerFLAT 8x8 HV, enables low drop forward voltage associated to high surge capabilities in low space environment such as telecom and network, industrial or renewable energy domains.-
特徴
- Less than 1 mm height package
- High creepage package
- No or negligible reverse recovery
- Temperature independent switching behavior
- High forward surge capability
- Low drop forward voltage
- Power efficient product
- ECOPACK2 compliant component
注目ビデオ
Getting started with Schottky and FERD eTool video
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すべてのリソース
| Resource title | バージョン | Latest update |
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製品スペック (1)
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|---|---|---|---|---|
| 2.0 | 06 Apr 2021 | 06 Apr 2021 |
アプリケーションノート (3)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 2.0 | 06 Jul 2021 | 06 Jul 2021 | ||
| 2.0 | 06 Jul 2021 | 06 Jul 2021 | ||
| 1.0 | 03 May 2021 | 03 May 2021 |
技術ノート & 解説 (1)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 9.0 | 24 May 2021 | 24 May 2021 |
プレゼンテーション (1)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 15 Oct 2019 | 15 Oct 2019 |
フライヤ (5)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 25 May 2021 | 25 May 2021 | ||
| 1.0 | 19 Oct 2017 | 19 Oct 2017 | ||
| 1.0 | 06 Jul 2020 | 06 Jul 2020 | ||
| 2.0 | 02 Jul 2021 | 02 Jul 2021 | ||
| 1.0 | 11 Jun 2020 | 11 Jun 2020 |
セレクション･ガイド (2)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 26 Jan 2021 | 26 Jan 2021 | ||
| 2.0 | 17 Mar 2021 | 17 Mar 2021 |
パンフレット (2)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.1 | 03 Jun 2021 | 03 Jun 2021 | ||
| 1.0 | 15 Jun 2018 | 15 Jun 2018 |
カンファレンス･ペーパー (1)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| 1.0 | 23 Mar 2020 | 23 Mar 2020 |
EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STMicroelectronics - STPSC8H065DLF
アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。
EDAシンボル
フットプリント
3Dモデル
すべてのリソース
| Resource title | バージョン | Latest update |
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SPICE models (1)
| Resource title | バージョン | Latest update | ||
|---|---|---|---|---|
| ZIP | 8.0 | 14 Dec 2020 | 14 Dec 2020 |
品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | グレード | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|---|
| STPSC8H065DLF | 量産中 | PowerFLAT 8x8 HV | インダストリアル | Ecopack2 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 販売代理店から購入 | STから購入 | 製品ステータス | ECCN (US) | ECCN (EU) | 梱包タイプ | パッケージ | 温度（℃） | Junction Temperature (°C) (max) | Country of Origin | Budgetary Price (US$)*/Qty | 詳細情報 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 最大 | |||||||||||||
| STPSC8H065DLF | 3 distributors | Free Sample Buy Direct | 量産中 | EAR99 | NEC | Tape And Reel | PowerFLAT 8x8 HV | - | - | 175 | CHINA | 1.214 / 100 | ||
（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィス または販売代理店 までお問い合わせください。
