製品概要
概要
The ISM330BX is a system-in-package inertial measurement unit (IMU) featuring a 3‑axis digital accelerometer and a 3-axis digital gyroscope with triple channels for processing acceleration and angular rate data for motion tracking and vibration measurements along with Qvar sensing on up to three separate channels with dedicated configuration, processing, and filtering.
The motion tracking in high-performance mode runs at 0.6 mA and enables always-on low-power features for an optimal motion experience.
The ISM330BX embeds advanced dedicated features and data processing for motion processing like the finite state machine (FSM), sensor fusion low power (SFLP), adaptive self-configuration (ASC), and machine learning core (MLC) with exportable AI features/filters for IoT applications.
The ISM330BX integrates a 6-axis IMU sensor in a compact package (2.5 x 3.0 x 0.71 mm).
-
特徴
- 3-axis accelerometer with selectable full scale: ±2/±4/±8 g
- 3-axis gyroscope with extended selectable full scale: ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps
- 3-axis accelerometer with flat, wide bandwidth (2 kHz) frequency response and low noise (70 μg/√Hz over the SPI/I²C/I3C interface and even down to 30 μg/√Hz over the TDM interface)
- Low supply current in high-performance mode: 0.6 mA in combo mode; 0.19 mA accelerometer only
- SPI / I²C / MIPI I3C® v1.1 serial interface with main processor data synchronization
- TDM controller interface
- Embedded sensor fusion low-power (SFLP) algorithm
- Programmable finite state machine for accelerometer, gyroscope, and analog hub / Qvar sensor data processing with high rate @ 960 Hz
- Machine learning core with exportable features and filters for AI applications
- Embedded adaptive self-configuration (ASC)
- Smart FIFO up to 4.5 KB
- Embedded analog hub for analog-to-digital conversion and processing analog input data
- Embedded Qvar: electric charge variation detection
- Embedded temperature sensor
- Analog supply voltage: 1.71 V to 3.6 V
- Independent IO supply (extended range: 1.08 V to 3.6 V)
- Compact footprint: 2.5 mm x 3 mm x 0.71 mm
- ECOPACK and RoHS compliant
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EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル
STMicroelectronics - ISM330BX
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品質 & 信頼性
| 製品型番 | マーケティング･ステータス | パッケージ | RoHSコンプライアンスグレード | 材料宣誓書** |
|---|---|---|---|---|
| ISM330BXTR | 量産中 | LGA 14L 2.5x3x0.74 mm | Ecopack2 |
(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ･ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください
サンプル & 購入
| 製品型番 | 製品ステータス | Budgetary Price (US$)*/Qty | STから購入 | Order from distributors | パッケージ | 梱包タイプ | RoHS | Country of Origin | ECCN (US) | ECCN (EU) | Operating temperature (°C) | Operating Temperature (°C) (max) | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 最大 | |||||||||||||
| ISM330BXTR | | | distributors 販売代理店に在庫がない場合は、STのセールス･オフィスまでお問い合わせください | |||||||||||
ISM330BXTR 量産中
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（*）概算用の参考価格（US$）です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス･オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。