LPS25HB

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Piezoresistive absolute pressure sensor, 260-1260 hPa, digital output barometer, I2C, SPI

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製品概要

概要

The LPS25HB is a piezoresistive absolute pressure sensor which functions as a digital output barometer. The device comprises a sensing element and an IC interface which communicates through I2C or SPI from the sensing element to the application. The sensing element, which detects absolute pressure, consists of a suspended membrane manufactured using a dedicated process developed by ST.
The LPS25HB is available in a full-mold, holed LGA package (HLGA). It is guaranteed to operate over a temperature range extending from -30 to +105 °C. The package is holed to allow external pressure to reach the sensing element.
  • 特徴

    • 260 to 1260 hPa absolute pressure range
    • High-resolution mode: 0.01 hPa RMS
    • Low power consumption
      • Low-resolution mode: 4 μA
      • Low current & noise mode with FIFO: 4.5 μA
    • High overpressure capability: 20x full scale
    • Embedded temperature compensation
    • 24-bit pressure data output
    • ODR from 1 Hz to 25 Hz
    • SPI and I2C interfaces
    • Embedded FIFO
    • Interrupt functions: Data Ready, FIFO flags, pressure thresholds
    • Supply voltage: 1.7 to 3.6 V
    • High shock survivability: 10,000 g
    • ECOPACK® lead-free compliant

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    • 製品型番
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      BAROMETER click

      量産中

      Piezoresistive absolute pressure sensor with a measurement range from 260 to 1260 hPa (with a 24-bit resolution output)

      Evaluation Boards from Partners MikroElektronika
      BAROMETER click

      概要:

      Piezoresistive absolute pressure sensor with a measurement range from 260 to 1260 hPa (with a 24-bit resolution output)
    • 製品型番
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      SensiBLE

      量産中

      Certified Bluetooth low energy master/slave network processor module, compliant with Bluetooth v4.1

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      SensiBLE

      概要:

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      SensiBLE 2.0

      量産中

      Low power single core (SOC) system-on-chip with 32MHz 32-bit ARM® Cortex®-M0 CPU, and Certified Bluetooth low energy (BLE) v4.2

      Hardware Integrated Devices from Partners SensiEDGE
      SensiBLE 2.0

      概要:

      Low power single core (SOC) system-on-chip with 32MHz 32-bit ARM® Cortex®-M0 CPU, and Certified Bluetooth low energy (BLE) v4.2

      SensiBLE 2.1

      量産中

      Low power single core (SOC) system-on-chip with 32MHz 32-bit ARM® Cortex®-M0 MCU, Certified Bluetooth low energy (BLE) v5.2

      Hardware Integrated Devices from Partners SensiEDGE
      SensiBLE 2.1

      概要:

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      SensiSUB

      量産中

      End-to-end solution for LPWAN enabling cloud connectivity to sensor data over a long range Sub-1 GHz star network

      Hardware Integrated Devices from Partners SensiEDGE
      SensiSUB

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    • 製品型番
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      X-CUBE-MEMS-XT1

      NRND

      Sensor and DSP algorithm software expansion for STM32Cube

      STM32Cube拡張パッケージ ST
      X-CUBE-MEMS-XT1

      概要:

      Sensor and DSP algorithm software expansion for STM32Cube

      X-CUBE-MEMS1

      量産中

      STM32Cube向けセンサおよびモーション・アルゴリズムのソフトウェア拡張パッケージ

      STM32Cube拡張パッケージ ST
      X-CUBE-MEMS1

      概要:

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    • 製品型番
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      AndroidHALInput

      量産中

      Android sensor HAL for MEMS motion and environmental sensors (Input framework)

      MEMS用ドライバ ST
      AndroidHALInput

      概要:

      Android sensor HAL for MEMS motion and environmental sensors (Input framework)

      C-Driver-MEMS

      量産中

      Standard C platform-independent drivers for MEMS motion and environmental sensors

      MEMS用ドライバ ST
      C-Driver-MEMS

      概要:

      Standard C platform-independent drivers for MEMS motion and environmental sensors

      LinuxDriverInput

      量産中

      Linux device drivers for MEMS motion and environmental sensors (Input framework)

      MEMS用ドライバ ST
      LinuxDriverInput

      概要:

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    • 製品型番
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      STEVAL-MKI165V1

      量産中

      LPS25HB adapter board for a standard DIL 24 socket

      MEMSモーションセンサ用評価ボード ST
      STEVAL-MKI165V1

      概要:

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    • 製品型番
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      FAE Engineering Services

      量産中

      Engineering services on the SensorTile.box surch as Plastic housing, HW and SW/App customizations and boards Manufacturing.

      Design Services from Partners FAE Technology
      FAE Engineering Services

      概要:

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      SensiEDGE customization services

      量産中

      End-to-end development services: Hardware, Firmware, Software development, Enclosure, Cloud and mobile APPs. Speed up your IoT project with SensiEDGE!

      Design Services from Partners SensiEDGE
      SensiEDGE customization services

      概要:

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    • 製品型番
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      STEVAL-BFA001V1B

      NRND

      Predictive maintenance kit with sensors and IO-Link capability

      通信&コネクティビティ・ソリューション用評価ボード ST
      STEVAL-BFA001V1B

      概要:

      Predictive maintenance kit with sensors and IO-Link capability

      STEVAL-WESU1

      NRND

      Wearable sensor unit reference design for fast time to market

      センサIC用評価ボード ST
      STEVAL-WESU1

      概要:

      Wearable sensor unit reference design for fast time to market
    • 製品型番
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      X-NUCLEO-IKS01A1

      NRND

      Motion MEMS and environmental sensor expansion board for STM32 Nucleo

      STM32 ODE Sense HW ST
      X-NUCLEO-IKS01A1

      概要:

      Motion MEMS and environmental sensor expansion board for STM32 Nucleo

EDAシンボル / フットプリント / 3Dモデル

STMicroelectronics - LPS25HB

アプリケーションに適したEDAシンボル、フットプリント、および3Dモデルをダウンロードしてご利用頂けます。また、ご使用の設計ツールチェーンに対応したさまざまなCADフォーマットもご利用頂けます。

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Footprints

フットプリント

3D model

3Dモデル

品質 & 信頼性

製品型番 マーケティング・ステータス パッケージ RoHSコンプライアンスグレード 材料宣誓書**
LPS25HBTR
量産中
HLGA 2.5X2.5.X0.8MAX 10 LEAD Ecopack2

LPS25HBTR

Package:

HLGA 2.5X2.5.X0.8MAX 10 LEAD

Material Declaration**:

PDF XML

Marketing Status

量産中

Package

HLGA 2.5X2.5.X0.8MAX 10 LEAD

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.comで提供している材料宣誓書は、パッケージ・ファミリ内で最も一般的に使用されているパッケージに基づく汎用ドキュメントの場合があります。そのため、特定の製品では100%正確ではない可能性があります。特定の製品情報については、セールスサポートまでお問い合わせください

サンプル & 購入

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LPS25HBTR Available at 2 distributors

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RS COMPONENTS EUROPE 2 2 Buy from Distributor
Farnell Element14 EUROPE 197 1 Buy from Distributor

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販売代理店

RS COMPONENTS

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Farnell Element14

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EAR99 NEC Tape and Reel HLGA 2.5X2.5.X0.8MAX 10 LEAD -30 105 MALTA

LPS25HBTR 量産中

パッケージ:
HLGA 2.5X2.5.X0.8MAX 10 LEAD
ECCN (US):
EAR99
Budgetary Price (US$)*/Qty:
-

製品型番:

LPS25HBTR

ECCN (EU):

NEC

梱包タイプ:

Tape and Reel

Operating Temperature (°C)

最小:

-30

最大:

105

Country of Origin:

MALTA

販売代理店在庫LPS25HBTR

販売代理店
地域 在庫 最小発注数量 パートナー企業リンク
RS COMPONENTS EUROPE 2 2 Buy from Distributor
Farnell Element14 EUROPE 197 1 Buy from Distributor

販売代理店在庫データ: 2022-07-18

販売代理店

RS COMPONENTS

在庫

2

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2

Farnell Element14

在庫

197

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1

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(*)概算用の参考価格(US$)です。現地通貨でのお見積りについては、STのセールス・オフィスまたは販売代理店までお問い合わせください。