STの小型シリコン大気圧センサは、革新的なMEMSテクノロジーを使用することで、きわめて高い圧力分解能を実現します。超小型の薄型パッケージも特徴です。大気圧センサをモノリシック・シリコン・チップ上に形成可能な独自のテクノロジーで設計されているため、ウェハ間ボンディングが不要となり、高い信頼性を得ることができます。
STの大気圧センサの独自性
革新的なMEMSテクノロジー
STの大気圧センサは、STのVENSENS MEMSテクノロジーで設計されているため、センシング素子上にサスペンデッド・メンブレンを形成できます。非常に正確な大気圧測定を、超小型設計と高い信頼性によって実現します。
高度なパッケージ
ST独自の完全モールド・パッケージは、外部の機械的ストレスや熱ストレスによって生じる劣化に対する堅牢性を高めます。そのため、STの大気圧センサは厳しい環境下での使用に最適です。
STのMEMS大気圧センサのアプリケーション
STの大気圧センサは、パーソナル電子機器、ウェアラブル機器、産業用、車載用アプリケーションといったさまざまな分野で使用できます。正確なフロア検出、強化された位置情報に基づいたサービス、正確な自律航法計算、高度な天候モニタリング、および正確な水深センシングに対応可能です。
お客様は、大気圧センサや防水大気圧センサ・ファミリの製品を、対象アプリケーションや外部条件に応じてお選びいただけます。
MEMS大気圧センサの製品ポートフォリオ
デジタル大気圧センサ
外部の機械的ストレスや熱ストレスによって生じる劣化への堅牢性を高める独自の完全モールド・パッケージ
防水大気圧センサ
電気部品を水から守るポッティング・ゲル素子を備えたシリンダ型のOリング・パッケージで設計されています。

MEMS大気圧センサの主な特徴とメリット
- 高精度および低消費電力
- 薄型、超小型、完全モールド・パッケージ
- 厳しい条件に耐えるシリンダ型メタル・リッドとポッティング・ゲルを備えた堅牢なパッケージ
- 温度補正機能内蔵
- 260hPa~1260hPa / 4060hPaの絶対圧範囲
- 低圧ノイズ
- 垂直位置での安定性と性能
開発リソース
STは、開発者がデジタル大気圧センサを設計に実装するために役立つ評価ボード、組込みソフトウェア、ドライバなどの広範囲な開発ツールやリソースを提供しています。詳細はツール & ソフトウェアをご参照ください。
注目ビデオ
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